從晶片設備到智慧包裝：半導體資本支出大爆發，AI 時代新贏家浮現

CMoney 研究員

・ 2026 年 06 月 23 日

Wells Fargo 大幅上修 2027 年晶圓設備支出預估至 1,900 億美元，AI 與先進製程帶動資本支出進入新一輪多頭循環；ASML 被點名為「補漲交易」標的，Intel 則靠先進封裝技術尋求翻身，相關概念股與 ETF 正成為資金新焦點。

在科技股近期震盪之際，半導體設備與先進封裝卻悄悄進入新一輪資本支出「大爆發」循環。根據 Wells Fargo 最新報告，全球晶圓廠設備（Wafer Fab Equipment，WFE）市場預估再度上修，2027 年規模將達約 1,900 億美元，高於先前預估的 1,800 億美元，甚至連 2028 年也同步上調至 2,160 億美元，顯示 AI、先進製程與記憶體復甦正共同推升新一輪投資浪潮。

這份由分析師 Joe Quatrochi 帶領團隊撰寫的報告指出，即便相關個股股價近期已大幅走高，投資人對半導體資本設備族群的態度依然偏多。Wells Fargo 表示，第二季產業數據可望延續正向表現，因此將多家廠商財測預估調高至「高於市場共識」水準。其首選股依序為 Applied Materials(AMAT)、Lam Research(LRCX)、ASML(ASML) 與 KLA(KLAC)，凸顯設備龍頭仍被視為這波景氣循環的最大受益者。

從結構來看，本次上修預估的關鍵來自先進邏輯與晶圓代工，以及 DRAM 需求的回升。AI 伺服器與高效能運算（HPC）推動晶片製程不斷邁向 3 奈米以下節點，帶動 EUV、先進蝕刻與量測設備需求持續放大；同時，記憶體廠在經過前一輪庫存出清與減產後，也開始啟動新一輪資本支出，為 2027、2028 年的 WFE 市場增添更強動能。

在多數設備股大漲之際，ASML 反而因「相對落後」而被 Wells Fargo 點名為具補漲空間的標的。報告指出，ASML 今年迄今股價上漲約 80%，雖然表現亮眼，但仍低於同業平均約 127% 以及費半指數（SOX）逾 100% 的漲幅。分析師認為，隨著公司在 2027 年需求能見度持續提升，特別是在 EUV 與 DUV 設備方面，市場對 ASML 的成長預期可能仍偏保守，為股價提供「追趕」契機。

Wells Fargo 進一步強調，投資人接下來最關注的將是 ASML 對產能與出貨能力的說明。公司先前已表態，低數值孔徑（low-NA）EUV 設備產能可在 2026 年支援至少 60 台、2027 年達 80 台以上，甚至已建置足以支援約 90 台的基礎設施。若未來法說會再次重申這類中長期目標，並搭配客戶訂單與需求加速的訊號，將可能成為股價重估的催化劑。

與此同時，晶片設計與製造端也在積極擴大 AI 相關投資，帶動整體供應鏈走向更高複雜度，進一步拉高設備與封裝的門檻。Super Micro Computer(SMCI) 近期在科技股普遍回檔時逆勢大漲逾一成五，主因市場看好其有機會承接 SpaceX 擴建「neocloud」基礎設施所帶來的大量伺服器系統訂單。這波漲勢也讓持有 SMCI 的多檔 ETF 成為焦點，突顯投資人正在尋找 AI 與雲端資本支出鏈上的「高槓桿受益股」。

在製造階段之後，封裝技術則成為另一個關鍵戰場。Mizuho 近日將 Intel(INTC) 目標價由 128 美元小幅調升至 135 美元，評等維持「中立」，但重點明顯放在公司先進封裝技術的潛力，而非短線股價空間。報告特別點名 Intel 的 EMIB-T 技術，這是一種高階封裝方案，可望在單一系統中更有效率地連接多顆晶片，藉由封裝設計提升運算速度、降低功耗與整體成本。

在摩爾定律放緩、單純依靠微縮製程難以維持歷史性效能提升的背景下，包括 EMIB、3D 堆疊以及玻璃基板（glass substrates）等技術的重要性與日俱增。Mizuho 指出，隨著 AI 伺服器與高效能運算對資料傳輸頻寬與功耗的要求不斷提高，能夠透過封裝整合多顆運算晶片與高頻寬記憶體的廠商，將在下一輪競賽中取得關鍵優勢。

不過，對 Intel 而言，市場仍將焦點放在「執行力」上。近年公司雖然積極布局晶圓代工與先進封裝，並希望吸引更多外部客戶採用其製造服務，但能否如期完成技術節點轉移、控制成本並打入大型雲端與 AI 客戶供應鏈，仍是投資人審慎觀望的關鍵變數。Mizuho 的目標價上調，更多是反映市場開始重視封裝技術價值，而非確認 Intel 已經完成翻身。

整體而言，從晶圓設備支出的上修、ASML 的補漲題材，到 Super Micro Computer 與 Intel 在伺服器與封裝端的布局，可以看出 AI 正驅動一場自上而下的半導體資本支出重構。樂觀者認為，這將開啟一個涵蓋設備、製造、伺服器與封裝的長線黃金十年；但保守派提醒，行業高度循環特性未變，一旦 AI 成長不如預期或客戶投資節奏放緩，超前部署的產能也可能在未來轉為壓力。

在利多與風險並存的局面下，投資人如何選股將比「單純追指數」更為關鍵。從 Wells Fargo 的排序來看，具技術與市占優勢的設備龍頭仍是主軸，ASML 則提供補漲機會；封裝技術領先者如 Intel，則屬中長期「轉型題材」的觀察重點。而圍繞 Super Micro Computer 的 AI 伺服器與相關 ETF，則呈現更高成長與更高波動的風險報酬組合。未來兩三年內，AI 資本支出是否能兌現目前樂觀預期，將決定這波半導體黃金循環究竟能走多長、多遠。