【美股動態】博通AI資本支出紅利延燒，股價再創高

・ 2026 年 02 月 10 日

AI需求與評等上調共振，博通強勢創高延續多頭結構

Broadcom(博通)(AVGO)股價在美東時間周一攀升3.44%至343.94美元，再度刷新歷史高點，買盤動能緊接上周大盤反彈持續發酵。市場資金聚焦其為AI基礎設施投資的最大受惠者之一，且有知名投資機構於上周將評等上調至買進等級，強化了短線與中期的趨勢共識。整體看來，AI資本支出擴張、網通與客製化晶片訂單能見度提升，以及軟硬整合帶來的高品質營收組合，是推動評價與獲利預期同步上修的主因。

資料中心網通與客製化晶片發力，AI週期主軸明確

博通的半導體核心在高階乙太網路交換晶片、先進SerDes與PCIe連接技術、客製化ASIC與加速器，以及儲存與無線射頻等關鍵零組件。隨著雲端服務商擴建AI資料中心，對高頻寬、低延遲的乙太網路交換與先進連接方案需求急速提升，博通在高階交換晶片長年深耕並累積生態系優勢，成為AI叢集布建的首選供應商之一。另一方面，客製化ASIC與加速器業務受惠超大規模客戶自研解決方案趨勢，帶動高單價與高毛利產品的出貨動能。

軟硬整合深化護城河，VMware訂閱化推升可預測性

博通除半導體外，基礎設施軟體版圖以VMware為核心，聚焦高價值企業雲與虛擬化產品，並加速向訂閱與授權模式轉型，提升可預測的經常性收入與長期毛利結構。軟硬整合策略讓其能以平台思維服務資料中心客戶，從虛擬化、網路、安全到硬體連接與交換，提供一致性的效能與TCO優化，進一步強化綁定力與談判力。聚焦高毛利產品線、調整非核心資產的策略，也使資源配置更為有效。

多元大客戶與長約支撐，能見度與抗循環性同步提高

博通長期與多家雲端巨頭維持深度合作，在交換晶片與客製化晶片取得優勢位置，並與國際智慧型手機領導廠商維持多年度供應關係，形成產品與客戶組合的雙核心。來自大型客戶的長約與共同開發專案，使得產能規劃更具可預測性，亦降低單一終端應用景氣循環的波動風險。隨著AI資本支出週期延長，雲端客戶的擴產節奏有望持續為博通帶來穩健的訂單能見度。

獲利體質強勁與現金流充裕，股東回饋空間具彈性

近幾季博通營收動能明顯受AI網通與基礎設施軟體貢獻拉抬，毛利率維持高檔水準，營業與自由現金流穩健，提供公司在配息與庫藏股、以及持續研發投入上的財務彈性。受惠產品組合向高附加價值傾斜，加上營運槓桿釋放，淨利率表現同步受惠，資產報酬與股東權益報酬率維持同業領先區間。整體財務健康度為公司度過短期需求變化提供良好緩衝。

管理層展望偏正向，AI網通與客製化解決方案仍是主引擎

公司對未來數季維持正向基調，關鍵驅動力在於AI資料中心交換晶片升級循環與客製化加速器持續放量，並預期VMware訂閱化滲透率穩步上升，帶動經常性收入占比提高。雖然整合與產品組合調整短期可能使個別業務波動，但長期策略方向明確，著重高毛利、高黏著的企業級解決方案，將有助於獲利穩定成長。

市場催化持續發生，評等上調與同業利多強化情緒

評等上調成為短線催化，搭配Nvidia(輝達)(NVDA)同步走強所帶動的AI族群情緒，資金流向再度聚焦AI基礎設施供應鏈。此外，Corning(康寧)(GLW)與Meta Platforms(Meta)(META)簽訂高達60億美元的光纖供應合作，進一步印證雲端巨頭對資料中心骨幹建設的長期承諾。光纖與交換晶片屬於同一條AI擴產主鏈，該訊號對博通網通業務具正向參考意義。

乙太網路成AI連接主流，博通市占與生態優勢穩固

AI叢集規模化推動乙太網路技術快速進化，交換速率與可程式化能力持續提升，總擁有成本具競爭力。博通長年耕耘高階交換晶片，與主流資料中心交換設備與網路作業系統緊密整合，生態優勢明顯。競爭方面，思維涵蓋Cisco Systems(思科)(CSCO)自研Silicon One、Marvell Technology(Marvell科技)(MRVL)與Arista Networks(Arista網路)(ANET)等夥伴與對手的動態，預期將在高階乙太網技術迭代中持續拉鋸，但博通在製程、SerDes能力與軟硬整合的深度，構成可持續的競爭門檻。