【美股動態】科林研發目標價齊升,記憶體景氣回春

三家券商齊聲看多,股價連兩日強彈

Lam Research(科林研發)(LRCX)獲多家機構同步調高目標價與評等,激勵股價走強。周四該股終結連跌跳升6.27%收164.70美元,今日續漲4.60%至172.27美元,兩日累計上漲逾一成。Mizuho將目標價上調至200美元並給予優於大盤評等,B. Riley調升至195美元維持買進,Jefferies本周亦維持買進與200美元目標價,市場共識聚焦其記憶體曝險較高、蝕刻工具領導地位與2026年晶圓廠設備循環的上行空間。

記憶體資本支出回溫,受惠程度優於同業

券商看多核心在於記憶體客戶的資本支出回升,特別是AI伺服器對高頻寬記憶體需求強勁,帶動DRAM及高階製程投資意願。科林研發在記憶體製程的蝕刻與沉積解決方案滲透率高,當客戶提高記憶體擴產或技術轉換速度時,訂單彈性通常優於主要以邏輯與先進製程曝光較高的同業,受惠程度相對明顯。

獲利動能強勢復甦,淨利年增四成

基本面數據印證復甦力道。公司第三季營收年增27%至53億美元,淨利年增40%至15.7億美元,淨利率約三成,反映產品組合與費用結構同步改善。營運槓桿帶動獲利彈性超越營收增速,在產業仍處循環出谷階段即展現高品質成長,為評價上修提供基本面支撐。

毛利結構受惠高附加價值方案,維修服務穩定現金流

在產業循環反轉初期,高階蝕刻與先進沉積設備拉動毛利表現,加上已裝機台數量擴大帶動維修與服務營收占比穩定,現金流體質具防禦性。雖未披露最新毛利率與自由現金流數據,但以近季淨利率走升與大型客戶採購計畫回暖觀察,獲利品質呈改善趨勢,資本配置具彈性。

管理層展望偏向正向,2026年循環高峰受期待

Mizuho強調2026年整體晶圓廠設備市場前景轉佳,呼應產業對先進製程與記憶體再投資的時間軸預期。隨AI與高效能運算推升先進節點擴產、記憶體技術轉換加速,科林研發在高難度製程環節具結構性受益。短期仍須留意客戶拉貨節奏分布,但中長線能見度提升。

設備龍頭地位穩固,蝕刻工具護城河深化

科林研發為全球WFE晶圓廠設備主要供應商之一,在蝕刻、沉積與清洗環節具強勢地位,特別在多層結構與高深寬比蝕刻技術領先,有利鎖定先進製程與記憶體技術演進下的結構性需求。主要同業包括Applied Materials(應用材料)(AMAT)與KLA(科磊)(KLAC),在量測檢測與薄膜解決方案分庭抗禮,但在記憶體導向的製程瓶頸解法上,科林研發的產品力與應用深度形成差異化優勢。

產業趨勢與宏觀變因交織,AI與先進節點驅動投資

AI伺服器浪潮帶動HBM與高階記憶體需求,先進邏輯節點的閘極全環繞與背面供電等新架構亦推升製程複雜度與設備價值量。若全球利率見頂與庫存調整告終,半導體資本支出有望逐季回升。不過,宏觀景氣變數仍可能影響終端拉貨節奏,投資人應持續關注數據中心與雲端業者的資本開支指引變化。

政策與監管不確定性仍在,地緣風險影響區域訂單

出口管制與地緣政治可能改變區域客戶的採購時程與產品組合,短線對訂單能見度構成擾動。公司近年持續優化合規流程與產品配置,以降低監管變動衝擊,但政策走向仍是觀察重點,亦將影響市場對設備類股風險溢酬的定價。

股價技術面轉強,挑戰目標價區間成關鍵

連兩日大漲後,股價快速收復近期跌幅並靠近前波區間上緣,短線多頭氣勢轉強。若能延續強勢量能,180美元上方至券商目標價195至200美元區間將成為重要攻防帶;反之若回測,170美元附近可觀察是否形成新的支撐。相較同業,近期股價彈性優於大盤與設備類股平均,反映評等上修的情緒推力。

機構評等與目標價上修,提供中期評價錨點

Mizuho上調至200美元並給優於大盤,B. Riley調升至195美元並維持買進,Jefferies維持買進與200美元目標價,三家機構同日或同周轉趨積極,強化市場對其2025至2026年成長曲線的信心。評價面在基本面加速與循環修復的交會點獲得錨定,有助壓縮波動區間。

財務風險可控,但循環與客戶時程為主要變數

設備產業高循環性特質未改,客戶延遲或拉動訂單將直接影響季度表現。原物料成本、供應鏈交期與外匯波動亦可能影響毛利。整體而言,公司以高毛利產品組合與服務收入提供下行保護,財務健康度維持穩健,但投資節奏仍需跟隨終端需求與資本支出指引調整部位。

投資結論,基本面與評等雙驅動支撐中期多頭

在記憶體資本支出回溫、蝕刻領導地位與財報顯示的獲利彈性帶動下,科林研發中期成長能見度走升。多家機構同步上調目標價並轉趨積極,強化股價評價的情緒面支撐。短線留意快速上漲後的震盪與政策變數,中長線則聚焦AI與先進製程推動的設備價值量提升。對台灣投資人而言,若看好記憶體循環與AI資本開支主題,科林研發具備逢回分批布局的基本面條件,操作上可配合券商目標價區間作為風險控管的參考。

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