【美股動態】科林研發AI設備循環啟動，美銀喊上看195

・ 2025 年 12 月 17 日

美銀偏多點火，科林研發成2026年AI設備受惠焦點

美銀最新報告將Lam Research(科林研發)(LRCX)納入2026年受惠AI趨勢的半導體設備名單之一，給予目標價195美元，較周二收盤價163.26美元仍有約19%上行空間。分析師Vivek Arya看好記憶體製造設備循環延續、每股盈餘長期維持中十位數年複合成長、公司在蝕刻與薄膜沉積的產品領先與市占提升，以及對晶圓代工與邏輯製程的曝險擴大，同時預期NAND復甦展望改善與自由現金流持續強勁。不過，報告也點出短期成本通膨與關稅議題可能干擾毛利與出貨節奏。周二該股下跌0.63%，但基本面訊號轉強為中長線增添靠山。

AI帶動記憶體擴產，設備循環回升成最大驅動

AI伺服器需求持續推升高頻寬記憶體HBM與高階DRAM產能與技術升級，帶動製程步驟增加與良率優化需求，對蝕刻與沉積設備形成直接拉動。3D NAND層數不斷攀升，高深寬比結構加工難度上升，亦提升關鍵製程的設備強度。美銀指出，記憶體廠的資本支出循環正由谷底回升，對WFE（晶圓廠設備）產值的貢獻可望延續到2026年，科林研發於記憶體製程關鍵環節的優勢，將隨周期回溫而受益。

核心技術深化差異化，蝕刻與沉積領先構築高門檻

科林研發的主力在等離子蝕刻、化學氣相沉積與原子層沉積等製程設備，客戶涵蓋記憶體與邏輯/代工龍頭。公司在3D NAND高深寬比蝕刻、先進DRAM結構蝕刻，以及高一致性薄膜沉積等領域具技術強項，並透過製程整合能力與長期協同開發強化粘著度。隨著製程節點推進與結構轉換帶來的複雜化，公司差異化解決方案形成持續的技術與商業門檻。

長期盈餘韌性提高，美銀看中十位數EPS年複合成長

報告預期科林研發的每股盈餘將維持中十位數年複合成長，反映產品組合優化、市占提升與營運槓桿釋放。公司透過研發投資強化先進製程布局，並維持紀律性的費用控管，有助支撐毛利結構與獲利能力。長期自由現金流穩健，提供持續投入技術、回饋股東與強化供應鏈彈性的財務空間。

客戶結構更均衡，邏輯與代工曝險提升降低循環波動

美銀特別提到，公司對晶圓代工與邏輯製程的曝險正逐步提高，讓過往偏記憶體的波動特性獲得緩衝。隨著GAA（環繞閘極）、背面供電與先進互連導入，蝕刻與沉積步驟在邏輯製程的強度普遍上升，帶動對高精度、高產能設備的需求。更均衡的客戶組合，使公司在不同子產業景氣下皆具相對穩定的接單能見度。

製程複雜度長期走升，設備強度結構性上行趨勢不變

無論在NAND藉由層數攀升實現成本曲線下移，或在DRAM透過堆疊與先進封裝滿足頻寬與功耗目標，製程節點的複雜度與良率提升需求，均推升對頂規蝕刻與沉積設備的依賴。AI算力與資料中心擴張帶來的電晶體密度與互連挑戰，也擴大多重圖形化、精密蝕刻與高選擇比薄膜的必要性。這些結構性變化提供科林研發中長期成長的可見度。

近端不確定猶存，成本通膨與關稅是短線毛利變數

雖然需求面轉佳，但供應鏈成本上行、零組件交期與人力成本仍可能短期侵蝕毛利率。關稅與地緣政治帶來的關鍵零件調度與成本轉嫁壓力亦不可忽視，若出口管制與政策框架變動，訂單認列與交付時程可能出現波動。美銀將這些列為近端風險，但認為長期需求與產品力足以對沖短期擾動。

競爭白熱化加劇，與同業對比仍具產品與市占優勢

在主要競爭者方面，Applied Materials(應用材料)(AMAT)於沉積與部分蝕刻領域具強勁競爭力，東京威力科創在蝕刻亦有深厚實力，KLA(科磊)(KLAC)則把持製程控制與良率解決方案的預算分配。科林研發近年持續在特定細分製程贏得平台採用與份額提升，透過製程窗口擴大、腔體與平台模組化設計，以及更高的產能與一致性，維持清晰的差異化定位。美銀判斷公司仍可在新製程節點與結構轉換中爭取邊際市占。

安裝基數與服務收入，為現金流提供抗景氣緩衝

龐大的安裝基數帶來穩定的備品備件與服務維護收入，提升營收可預測性與現金流韌性。當前一代平台滲透率攀升亦有助相容零件與升級套件的附加銷售，在循環轉弱時提供一定的下檔保護。現金流的可持續性，使公司能在景氣變動中維持研發與產能規劃，不致犧牲長期競爭力。

估值位於歷史區間上緣，基本面支撐帶來合理溢價

美銀表示其目標價評估位於公司歷史約9至40倍本益比區間的上緣，依據為記憶體WFE循環向上、EPS中十位數成長、產品領先與市占提升，以及NAND復甦與邏輯/代工曝險增加所帶來的結構性改善。雖然評價偏高需倚賴基本面兌現，但在AI相關資本支出周期延長的情境下，公司具備享有溢價的條件。若宏觀波動或政策不確定升高，評價壓縮風險需納入風險報酬衡量。

股價節奏轉入整理，等待客戶資本支出與訂單能見度驗證

周二股價微幅回跌，但研調正面訊息有助穩定中期預期。後續股價催化聚焦記憶體價格動能與產業庫存去化、三星與美光等客戶對HBM與DRAM資本支出更新、主要晶圓代工的年度設備預算、以及公司接單動能與出貨節奏。若訂單能見度回升與產品組合優化進一步確認，評價上修空間可望重啟；反之，若出口規範或關稅變化超預期，短線波動可能加劇。