
AI概念股自6月下旬以來大幅回檔,但UBS點名Micron(MU)、Broadcom(AVGO)、AMD(AMD)等基本面持續轉強,現金流報酬率上修、估值出現上行空間;在微軟(MSFT)導入新一代AI伺服系統之際,這波技術股修正恐成新一輪AI多頭起點。
AI題材今年震盪劇烈,6月下旬以來,半導體與相關科技股出現一波明顯回檔,不少投資人擔心「AI泡沫」是否正在破裂。不過瑞銀(UBS)最新報告指出,這次修正更像是估值重置,而非基本面轉壞,反而為願意承擔波動的投資人創造罕見切入點,尤其是部分現金流表現與獲利動能仍在向上的AI關鍵晶片股。
UBS以自家HOLT模型篩選自6月22日以來回檔明顯、但現金流報酬率預期上修的科技股,發現多檔AI相關半導體公司雖股價從高點拉回,但估值模型仍顯示具上行潛力。當中以Micron Technology(MU)、Broadcom(AVGO)與Advanced Micro Devices(AMD)最受關注,顯示市場短線情緒與中長期基本面出現明顯錯價。
從個股表現來看,記憶體大廠Micron成為這波賣壓中最「重傷」的代表。根據資料,至上週五收盤為止,Micron股價自6月22日以來已重挫約30%。然而,瑞銀強調,股價修正並未改變公司營運大幅好轉的事實。Micron在截至5月28日的會計年度第三季,營收高達414.6億美元,較前一年同期9.3億美元暴衝,展現AI浪潮下高頻寬記憶體(HBM)與資料中心需求的爆發力。
Micron董事長兼執行長Sanjay Mehrotra先前表示,公司正以史上最高水準投資新技術、產品與產能,以滿足客戶快速攀升的需求。除雲端與資料中心外,Micron近來也積極切入AI汽車應用,持續與客戶簽下多年期合約。本月稍早,更與Ford(福特汽車,Ford Motor Company)達成合作,為其下一代車款提供記憶體與儲存解決方案,藉由鎖定長約,確保未來需求能見度。
另一家重量級受惠股Broadcom,股價雖被市場情緒波及,但跌幅明顯較溫和。資料顯示,Broadcom在最近這波科技股重置期間僅回落約5%,但股價仍距離52週高點有約25%的距離。瑞銀HOLT模型顯示,Broadcom的現金流報酬率持續改善,估值亦仍有上升空間,反映市場可能低估了其在客製化AI加速器與網路晶片上的長線優勢。
Broadcom最新一季(截至5月3日的第二季)營收年增48%,達219億美元,其中AI半導體相關營收年增高達143%,來到108億美元。總裁兼執行長Hock Tan在新聞稿中直言,AI動能「勢不可擋」,預期第三季來自AI的半導體營收將再年增逾200%,上看160億美元。公司今年初還擴大與Meta Platforms的多年合作,將共同開發多代客製化AI加速器晶片,強化社群巨頭的AI運算基礎建設,這也被視為Broadcom長期營收來源的一大支柱。
相較之下,AMD的股價修正幅度介於Micron與Broadcom之間。到上週為止,AMD自6月22日以來下跌約10%,但瑞銀同樣給予正面評價,預期其現金流表現將持續改善。從基本面來看,AMD今年第一季資料中心部門營收達58億美元,年增57%,主因在於EPYC伺服器處理器與Instinct AI GPU出貨放量,成功在高階AI算力市場向主要競爭者逼近。
AMD執行長Lisa Su在法說會上強調,隨著供應規模擴大,公司伺服器業務的成長將「顯著加速」。她提到,新一代MI450系列與Helios AI系統的客戶互動熱度升高,主要客戶訂單預測超出原先預期,多個大型部署案讓公司對未來成長曲線具更高能見度。Helios是AMD首款機櫃規模(rack-scale)AI系統,預計今年稍晚開始出貨。
更具指標意義的是,雲端巨頭Microsoft(MSFT)已宣布將在Azure資料中心導入Helios機櫃,用於前沿模型、Azure AI服務以及企業客戶應用的推論工作負載。這不僅象徵AMD在AI基礎建設中地位提升,也突顯大型雲端服務供應商正積極尋求NVIDIA以外的供應選項,以降低單一供應商風險並改善成本結構。
從產業角度來看,這三家公司的共同點,是都站在AI運算需求擴張的核心:Micron負責高速記憶體與儲存、Broadcom主攻客製化加速器與AI網路晶片、AMD則在CPU與GPU雙線進攻,並整合為完整AI系統。短期股價雖面臨獲利了結與情緒性拋售,但實際營運數據顯示,AI資本支出浪潮並未降溫,反而持續放大。
然而,投資人也不乏保留意見。反對者擔心,目前AI相關晶片需求可能「過度前置」,一旦雲端與大型科技公司調整資本支出節奏,將對營收成長形成壓力。此外,整體科技股估值在大漲後確實處高檔,若全球經濟或利率環境出現不利變化,AI股恐再度面臨估值壓縮。
儘管如此,從UBS的篩選結果與企業公布的實際數據來看,這波AI半導體回檔更多反映市場對成長故事的「再定價」,而非需求崩壞。對長線投資人而言,關鍵在於評估各公司是否能持續簽下多年度供貨協議、維持技術領先並守住現金流成長軌跡。若AI伺服與記憶體需求如管理層所言在未來數季持續放量,本輪修正很可能被回頭視為下一波AI牛市的起點,而Micron、Broadcom與AMD則是最值得關注的核心標的。
點擊下方連結,開啟「美股K線APP」,獲得更多美股即時資訊喔!
https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37
本網站所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。






