AI晶片狂潮引爆全球半導體軍備競賽：ASML、Intel、SK Hynix領銜記憶體大缺貨前夜

・ 2026 年 07 月 15 日

荷蘭設備龍頭 ASML(ASML)大幅上修2026年營收與毛利展望，並與 Intel(INTC)在 High NA EUV 技術量產上取得關鍵里程碑；韓國 SK Hynix(SKHY)與三星在 AI 記憶體需求飆升預期下股價急漲，產業預告2027年前後可能出現史上最嚴重記憶體缺貨，全球半導體軍備競賽全面升溫。

在全球對人工智慧算力需求急速飆升的浪潮下，半導體產業正走向一場前所未見的軍備競賽。從荷蘭到美國、再到韓國，設備商、晶圓代工與記憶體廠同步啟動資本支出與技術升級，為可能在2027年前後爆發的「AI記憶體大缺貨」做準備。最新一波財報與技術進展顯示，鏈結 AI 的半導體供應鏈，不僅營收與獲利正迎來新一輪成長曲線，產能緊繃與供給風險也開始浮上檯面。

首先備受市場關注的是荷蘭半導體設備巨頭 ASML Holding(ASML)。公司公布2026年第二季財報，GAAP 每股盈餘7.59歐元，遠優於市場預期，營收達93.3億歐元，年增21.3%，同樣大幅超出共識。更關鍵的是，ASML直接上修2026年全年展望，預估總淨銷售將落在430億至450億歐元區間，毛利率介於54%至56%；第三季營收亦預期達110億至120億歐元，毛利率則上看55%至57%。在研發費用約12億歐元與管理費約4億歐元的前提下，這樣的毛利結構意味著高階微影設備需求持續火熱，特別是與 AI 相關的先進製程投資明顯加速。

在技術層面，ASML與 Intel Foundry(INTC)聯手傳出關鍵里程碑。ASML指出，Intel 已在 18A 製程節點上，使用 High NA EUV 高數值孔徑極紫外光技術，量產部分 Intel Core Ultra Series 3 處理器。特定 18A 製程層已在美國奧勒岡州完成高 NA EUV 與既有 NXE 平台的雙重認證，量產良率達到與原本平台相當水準，產品並已出貨客戶。ASML 社長暨執行長 Christophe Fouquet 表示，高 NA EUV 具備更高解析度與更佳製程控制，是半導體微影技術的重要躍進；而 Intel Foundry總經理 Naga Chandrasekaran 也點出，這顯示高 NA EUV 已可在先進晶片製造中規模化導入。這樣的技術整合，為日後支撐 NVIDIA(NVDA)、Microsoft(MSFT)等雲端與 AI 平台巨頭所需的高階處理器供應，奠定關鍵基礎。

然而，高階邏輯晶片的技術突破，也把供給壓力往記憶體端推進。南韓記憶體大廠 SK Hynix(SKHY)本週股價在韓國交易所單日暴漲近13%，從前幾日的劇烈回檔強勢反彈。市場解讀，這波漲勢不僅反映美國通膨數據較預期溫和、帶動 AI 科技股在華爾街走強，更呼應先前 SK Hynix 執行長 Kwak Noh-jung 的警示：AI 熱潮可能在2027年引發「史上最嚴重的記憶體晶片供給短缺」，且需求可能一路超過產能到2030年之後。他直言，客戶需求持續攀升，但自身擴產能力存在限制，即便公司正全力解決問題，供需失衡仍恐長期存在。

這番說法與產業分析相互呼應。多位分析師預期，用於 AI 訓練與推論伺服器的高頻寬記憶體(HBM)與 AI DRAM 供給短缺，將在2027年前後進一步加劇，支撐產品平均售價（ASP）與毛利率走高。SK Hynix 目前在 HBM 市場具領先優勢，若供不應求情境持續，其獲利彈性將明顯放大；韓國同業 Samsung Electronics(SSNLF)股價亦同步飆升近8%，半導體設備供應商 Hanmi Semiconductor(HAFC)更單日大漲約25%，顯示資本市場正提前為 AI 相關記憶體風口定價。

從產業結構來看，上游設備與中游晶圓、下游記憶體的互動愈趨緊密。ASML 持續透過高 NA EUV 打開更細緻線寬的製程大門，使 Intel 等晶圓企業能在高效能運算與 AI 晶片上實現更高晶體管密度與能效；反過來看，這些算力更強的處理器，勢必拉高對 HBM、DDR5 等高階記憶體的需求。若設備交期、晶圓產能與記憶體擴產節奏無法完美銜接，產業將出現「邏輯跑得比記憶體快」的缺口，造成伺服器整機交貨受限，影響雲端服務與 AI 應用部署。

不過，對於是否真會出現「史上最嚴重」缺貨，市場仍存在保留。部分較為謹慎的觀點指出，記憶體產業歷來具高度循環性，過去也曾出現從嚴重短缺迅速翻轉為供給過剩的案例；若未來全球經濟成長放緩、企業 Capex 收緊，或 AI 投資熱潮不如預期，現階段的緊缺預期不排除被修正。此外，中國廠商如長鑫存儲（ChangXin）傳出計畫募資約85億美元，趁全球記憶體吃緊時擴張，亦可能在中長期增加供給。產業變數包括地緣政治、出口管制與技術封鎖，都可能讓擴產路徑比過去更為複雜。

從投資角度來看，美股投資人布局 AI 相關半導體鏈時，除了關注 NVIDIA(NVDA)、Microsoft(MSFT)等下游平台與雲端巨頭，也愈來愈需要理解上游關鍵環節。ASML 作為 EUV 與 High NA EUV 唯一供應商，短期受惠於先進製程大量投資；Intel 則試圖透過與 ASML 深度合作，強化 Intel Foundry 在高階製程的競爭力，以爭取雲端與 AI 客戶回流。韓股的 SK Hynix 與 Samsung，則扮演 HBM 與 AI DRAM 主力供應者，股價波動更直接反映市場對未來記憶體供需的情緒。

可以預見的是，這場圍繞 AI 的半導體軍備競賽尚在起步階段。ASML 已預告將在2027年6月10日的下一次資本市場日，重新更新長期展望，以反映市場與技術最新動態；記憶體廠則陸續啟動新一輪投資與募資計畫。未來幾年，關鍵問題將不只是「誰能造出最快的 AI 晶片」，而是「誰能在最合適的時間、以可控的成本，提供穩定且充足的算力與記憶體」。在技術突破與供給風險交錯的情境下，全球半導體產業將持續在高成長與高波動之間搖擺，投資人也勢必要為這場長跑賽事，預留更充裕的耐心與風險承受度。