軟銀選擇投行籌備PayPay美國IPO,預計募資超20億美元!

軟銀計畫在2025年第四季為其支付應用程式PayPay進行美國IPO,可能募資超過20億美元。

根據路透社報導,軟銀集團已挑選多家主要投資銀行,準備為其日本支付應用程式PayPay的潛在美國首次公開募股(IPO)提供協助。此次IPO計劃最早於2025年第四季度進行,預期募資金額將超過20億美元,但具體時間和規模尚未確定。

PayPay自推出以來,成功促使日本消費者逐步轉向無現金交易,並提供移動支付回饋及金融服務,如銀行業務及信用卡等。該平臺由多個軟銀旗下實體擁有,包括軟銀公司、願景基金以及LY Corp等。

負責本次IPO的投資銀行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集團及摩根士丹利等。這些機構的參與顯示出市場對PayPay成長潛力的信心,尤其是在全球數位支付需求持續上升的背景下。

儘管目前還存在許多不確定因素,例如市場環境及競爭狀況,但專家認為,若能順利推進,此次IPO將為軟銀帶來可觀的資金注入,有助於其在科技及金融領域的戰略佈局。在未來幾年中,隨著數位支付的普及,PayPay的發展前景值得關注。

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