小米進一步發展自家晶片技術，最新的XRING 02商標已在中國註冊，預示著未來將逐步減少對合作夥伴的依賴。
小米公司近期傳出訊息，顯示其正在開發全新的自家晶片XRING 02。根據Wccftech報導，該晶片的商標已在中國查詢平臺TianYanCha上註冊，這意味著小米正朝向更自主的半導體製造邁進。此前，小米推出的首款3nm晶片XRING 01，使得公司開始減少對高通及聯發科等晶片供應商的依賴，但成功的關鍵在於持續推出更新版本的系統單晶片（SoC）。
值得注意的是，XRING 02的開發工作似乎正在進行中，並且小米也計畫不斷推出更先進的晶片。然而，由於美國禁止專門電子設計自動化（EDA）工具的出口，小米在使用最前沿的2nm製程方面可能會受到限制，預計只能採用臺灣積體電路製造公司（TSMC）的3nm N3E製程。儘管如此，若能獲得許可，小米仍有機會引進所需的EDA工具。
此外，小米的競爭對手如蘋果和高通都在加速推進自家晶片的研發，特別是蘋果計劃逐步取代高通的調變器晶片。面對激烈的市場競爭，小米如何克服困難並成功推出XRING 02，將成為業界矚目的焦點。
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