【美股動態】Amkor上調2026運算動能，擴產高階封裝
運算與車用雙引擎推升2026成長，擴大資本支出鎖定高階封裝
安靠科技(AMKR)最新財報與展望聚焦AI運算與車用需求加速，管理層預期2026年運算相關業務將成長逾兩成，並以大幅擴張資本支出支援美國亞利桑那廠區與HDFO高密度扇出等先進封裝與測試產能。公司同時給出強勁的2026年第一季營收指引，顯示週期復甦延續，但短期毛利率將受產品組合與擴產前期費用影響而回落。市場解讀為AI伺服器與高階封裝趨勢不變，資本密集投入或壓抑近季獲利彈性，卻有利鞏固中長期成長軌道。
第四季營收年增雙位數，毛利率受資產處分挹注
公司第四季營收18.9億美元，較前一季下滑5%，較前一年同期成長16%。單季毛利率為16.7%，毛利3.15億美元，其中含約3,000萬美元資產處分利益；營業利益1.85億美元，營業利益率9.8%；淨利1.72億美元，每股盈餘0.69美元。管理層指出，通訊、運算與車用工業均呈年增，越南營運達損益兩平，顯示區域佈局持續改善成本結構。
第一季營運指引展現延續性，短期毛利率回落屬組合與擴產效應
展望2026年第一季，管理層預估營收介於16億至17億美元，中位數年增約25%，毛利率區間為12.5%至13.5%，營業費用約1.35億美元，預估有效稅率約20%。淨利預估4,500萬至7,000萬美元，對應每股盈餘0.18至0.28美元。就季節性與組合觀察，首季毛利率較前季回落，主因高階產能拉升初期費用與出貨組合變化，屬合理過渡階段，與同業在擴產周期的毛利軌跡相符。
全年2026運算成長逾兩成，車用需求維持強勁其餘類別溫和
管理層表示，2026年營收成長將主要由運算加速帶動，預期運算類別年增超過20%，先進車用需求維持強勁，其餘產品線預估為個位數成長。此結構意味AI伺服器、資料中心與高效能運算所需的先進封裝將持續吃緊，帶動單位價值提升；同時車用半導體在電動化與ADAS升級推動下，需求底氣相對穩健。
資本支出高峰落在2026，美國擴產與HDFO成投資重心
資本配置方面，公司2025年資本支出為9.05億美元，較原先指引為低，主因亞利桑那廠區付款時程遞延至2026年。2026年資本支出預估擴大至25億至30億美元，其中65%至70%用於廠房擴建與美國亞利桑那園區，30%至35%投向HDFO、測試與先進封裝產能。此一結構清楚對準AI伺服器、先進運算與車用功率裝置的長線需求，亦有助分散地緣風險並強化北美交付能力。
區域佈局改善成本體質，越南達損益兩平提升供應鏈韌性
公司提到越南廠區在第四季已達損益兩平，反映新據點良率與稼動率逐步爬升，有助未來整體邊際成本下降。結合美國與亞洲多點布局，供應鏈韌性與交期彈性提高，對服務北美雲端客戶與國際車廠尤為關鍵，也有利承接先進封裝轉單與在地化需求。
AI伺服器與先進封裝長驅直入，產能擴充仍是主旋律
在產業趨勢上，AI伺服器出貨與高頻寬記憶體帶動的先進封裝需求仍為主軸。市場研究機構普遍預期，2026年前高階封裝供給偏緊的格局不變，先進扇出、2.5D與高密度測試能量將持續受追捧。台積電(TSM)透過CoWoS擴產帶動上游材料與下游測試需求，封測同業如日月光投控(ASX)亦持續優化AI伺服器相關產線。安靠在HDFO與高階測試的資本配置，將提高承接AI與高速運算平台的能力，並與整體供應鏈擴產節奏共振。
車用與工業半導體需求韌性，產品組合有利平衡週期波動
車用晶片內容持續增加，先進駕駛輔助系統、電動車電源管理及車用影像感測推升封測複雜度與單價。公司指出先進車用動能強勁，與運算一同成為2026年成長雙引擎。工業與通訊在去化庫存後緩步回升，雖屬個位數增長，但有助平衡PC與手機週期性波動，整體產品組合健康度提升。
財務體質穩健支持擴張，充裕流動性緩衝資本支出高峰
全年度2025年公司營收達67億美元，毛利9.39億美元，毛利率14%，淨利3.74億美元，每股盈餘1.50美元，自由現金流3.08億美元。期末現金與短期投資合計20億美元，總流動性約30億美元，總負債14億美元。資產負債表穩健提供擴產緩衝，有利在高資本密集期維持配套投資與客戶承諾。
利率與政策走向影響估值彈性，美國在地化趨勢提供中長期支撐
在宏觀面，聯準會利率路徑與資本成本變動將影響資本支出密集企業的估值彈性與折現率，美國對先進封裝與半導體製造在地化的政策方向，持續為北美產能投資提供中長期支撐。主流媒體解讀此次大幅擴產規畫為搶占AI與車用長期機會的前置布局，短期財務費用與折舊上升屬可預期代價，關鍵在於產能開出與訂單能見度匹配。
市場預期聚焦毛利率修復節奏，同業相對評價或隨指引調整
多家外資機構報告指出，AI伺服器相關封裝產能吃緊將延續至2026年，對安靠的產能利用與議價力有正向支撐。不過，市場也將放大觀察首季毛利率低點與下半年修復速度，若高階產品比重與良率提升超過預期，全年獲利彈性可望優於保守假設；反之，若擴產進度或交期受限，股價評價可能面臨修正。短線而言，股價波動將受季指引與資本支出節奏變化影響。
技術面宜關注回檔量縮與均線支撐，操作以逢回布局高階封裝趨勢
在技術面與操作策略上，AI主題帶來的長線趨勢未變，短線回檔多由財報後毛利率與支出訊息牽動情緒。投資人可留意回檔量縮與中長期均線支撐的再度轉強訊號，並以分批逢回方式布局，重點觀察HDFO與測試產能開出、先進訂單能見度與單位售價變化，作為評估基本面修復的關鍵指標。
對台灣投資人的啟示在於聚焦封測受惠鏈，分散布局AI與車用兩大主題
綜合而論，安靠以擴產對準AI運算與先進車用的策略明確，短期毛利壓力換取中長期產能卡位。對台灣投資人，除留意安靠財報節奏外，也可關注日月光投控(ASX)與台積電(TSM)在先進封裝與測試的後續擴產與接單情況，並以AI伺服器與車用半導體為雙主題分散布局。利率波動與政策不確定性仍是外部變數，但在基本面驅動與資本投入落地下，先進封裝鏈的結構性成長趨勢仍具吸引力。
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