【美股動態】美光AI記憶體爆單續航,買盤盯兩信號

AI記憶體熱潮點燃美光,漲勢續航關鍵在供需,Micron Technology(美光)(MU)受惠資料中心與AI加速器對高頻寬記憶體的渴求,股價續創波段高,最新收在399.65美元,上漲0.52%。記憶體已成為美股最火熱題材,市場焦點轉向這波漲勢能否由基本面支撐。短線評價已顯著拉升,但中長期動能仍仰賴HBM擴產進度與報價紀律,操作上建議把握節奏、緊盯供需與產能落地兩大指標。

HBM成長成為核心引擎,產品組合高階化帶動毛利彈升,美光主力產品涵蓋DRAM、NAND與企業級儲存解決方案,其中用於AI資料中心加速卡的高頻寬記憶體HBM成為新增長軸,伺服器端DDR5升級循環亦推動位元出貨與平均售價走揚。相較三星與SK海力士,美光在HBM市場屬積極追趕的挑戰者,但憑藉先進製程節點與堆疊封裝能力縮短差距,產品組合向高毛利項目傾斜,有助改善獲利體質並提高現金創造力。

大手筆擴產釋放強烈信心,年度資本支出顯著增加,美光規劃本財年資本支出達200億美元,較前一年增加約45%,聚焦於先進DRAM與HBM產能建置。此舉一方面回應AI需求長坡厚雪的結構性成長,另一方面也反映公司對自身技術節點與良率爬坡的把握。資本強度升高將在未來幾季透過產能釋出與高階產品佔比提升逐步轉化為營收與毛利,但同時也放大了景氣循環與執行風險,投資人需關注擴產節奏與接單能見度是否保持同步。

台灣產能佈局時程明確,收購力積電廠房強化DRAM供給,美光上週宣布以18億美元現金收購台灣Powerchip Semiconductor Manufacturing的晶圓廠產能與相關資產,預計2026年下半年完成交割,並在2027年下半年貢獻具意義的DRAM晶圓產出。此案有助就近串聯台灣半導體供應鏈、優化建廠時程與成本結構,並分散地緣風險。對HBM生態系而言,台灣的材料、封裝與測試資源豐富,將有利美光加速量產爬坡與交付穩定性。

產業資本開支鏈條延長,設備景氣支撐記憶體上行週期,Morgan Stanley指出,隨半導體晶圓代工與記憶體擴產迎合AI晶片需求,ASML Holding(艾司摩爾)(ASML)設備訂單動能可望延續,並預期未來幾年獲利顯著成長。Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)預計2026年資本支出中值約540億美元,聚焦先進製程擴充,產業協會SEMI亦預估至2028年先進製程產能將累計增加約69%。對記憶體廠而言,上游關鍵設備交期與供應瓶頸延續,短期有助抑制無序擴張、穩定價格,形成景氣上行的時間延長效應。

雲端與AI加速器拉貨不減,記憶體供需短期仍偏緊,AI大模型訓練與推論帶動HBM需求曲線陡峭,資料中心客戶以長約與預付款形式鎖定產能的情況更趨普遍,有助定錨價格與出貨節奏。除HBM外,伺服器平台迭代推進DDR5滲透,企業級SSD升級亦帶動NAND需求修復。多重動能交會下,記憶體供需在未來數季仍有望維持緊俏,為報價提供下檔支撐。

獲利修復進度決定評價高度,毛利與現金流改善成為考驗,市場將聚焦美光後續財報中的三項關鍵:HBM出貨與良率爬坡、DRAM與NAND合約價走勢、產能利用率與庫存天數。若高階產品佔比持續上升,毛利率可望季增,帶動營運現金流回升並支應擴產支出;反之若報價漲勢不如預期或產能釋出慢於客戶需求,評價可能面臨修正壓力。中長期則觀察ROE回歸趨勢與自由現金流的穩定性,作為擴產與股東回饋並行的依據。

熱度高也帶來波動,供過於求與地緣風險須審慎評估,HBM仍處於供不應求階段,但當更多產能於2026至2027年集中開出,若AI伺服器需求與單機搭載容量不及預期,循環反轉風險將升高。此外,設備交付、關鍵材料供應與封裝產能的任何卡點,都可能牽動出貨時程,地緣政治與監管變化亦需列入風險清單。

同族群表現映照資金偏好,記憶體與儲存題材持續吸金,除美光外,Seagate Technology(希捷科技)(STX)等儲存股近月也受惠AI伺服器硬碟需求復甦而走強,顯示資金對上游供應鏈的佈局從GPU外擴至記憶體與儲存環節。資金流向若延續,類股評價溢價可望短期維持,但一旦成交量降溫或消息催化減弱,回檔震盪幅度也會放大。

技術面強勢不變但追價風險升高,量縮回測將是健康訊號,美光股價近月大幅走高並領先半導體族群,處於明顯多頭架構。短線而言,連續大漲後的橫盤消化或量縮回測,反而有利籌碼穩定與趨勢延續;若回檔伴隨量能放大與破壞上升結構,需留意評價壓縮的二次衝擊。相對強弱度仍優於大盤,但波動度加大將考驗投資紀律。

產能落地節點與報價曲線,將成為判斷多空的兩大指南,前者包括台灣新產能在2026年下半年交割、2027年下半年貢獻DRAM晶圓的進度,以及HBM量產良率與出貨節奏;後者則觀察DRAM與NAND合約價與現貨價的斜率變化。若兩者同時向正面發展,美光中長期上行結構無虞;一旦任一環節走弱,評價回撤風險需提高警戒。

結論回到操作層面,基本面長線仍占優勢,短線靠節奏控風險,AI驅動的記憶體超級循環仍在早中期,美光以擴產、技術節點與產品組合推升獲利體質,對長線資金具吸引力。然而在高波動區間,建議逢回分批布局、以財報與產業數據驗證假設,並鎖定HBM落地與記憶體報價兩個核心指標,作為調整部位的依據。

延伸閱讀:

【美股動態】美光AI記憶體供不應求,漲勢未止

【美股動態】美光AI記憶體稀缺加劇,毛利爆發

【美股動態】美光AI記憶體供不應求,18億美元收購台灣P5廠

版權聲明

本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。

免責宣言

本網站所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。


文章相關標籤
喜歡這篇文章嗎?
歡迎分享,讓更多人可以看到!
  • facebook
  • line
作者文章
最新文章