多頭訊號再強化，外資同步看好多年循環
KLA(科磊)(KLAC)受惠AI帶動的半導體資本支出擴張，外資看法轉趨積極。Jefferies於12月15日將科磊評等上調至買進，指稱AI導入推升先進製程與先進封裝需求，加上超大規模雲端業者資本支出加速與ASIC採用拐點，將開啟半導體設備多年度成長軌跡。Jefferies並上修科磊營收預估，2026年14億美元、2027年15.5億美元，並預期晶圓廠設備需求可望延伸至2026至2027年。隔日，美銀亦重申買進並將目標價自1400美元升至1450美元。今日收盤價1265.66美元，上漲1.60%，市場焦點轉向能否在後續利多催化下進一步挑戰外資目標區間。
先進製程驗證需求攀升，核心優勢直擊良率痛點
科磊專精於半導體與電子業的製程控制、量測與檢測設備與服務，協助晶片製造過程找出微小瑕疵、提升良率與製程穩定性，涵蓋邏輯、記憶體如DRAM與NAND，以及LED與相關領域。公司以設備銷售結合長期服務與軟體訂閱創造營收，隨安裝基數擴大，服務收入提高營運能見度。科磊在先進節點量測與缺陷檢測具技術門檻，演算法、資料庫與應用Know-how形成高黏著度與可持續優勢，面對同業競爭更具差異化。
先進封裝成長動能擴散，AI拉動量測強度提升
AI訓練與推論對先進製程、CoWoS等先進封裝與高頻寬記憶體帶來全鏈需求，製程步驟與良率要求提升，帶動量測與檢測「每片晶圓投入」強度上升。Jefferies指出科磊在Leading Edge曝險度較高，當AI驅動的產能擴充於明年下半年加速，科磊可望優先受惠。研究機構亦看好ASIC滲透率提升將擴大異質整合需求，提供公司額外成長槓桿。
財測上修帶來能見度，設備周期可望延長至2027年
在晶圓廠設備需求回溫的宏觀路徑下，Jefferies上修科磊2026至2027年營收預測，並強調先進與先進封裝領域需求最為穩健。與過往景氣循環相比，本輪AI基礎建設更具結構性特徵，雲端業者與半導體龍頭的資本支出節奏將使設備商享有較長的營收跑道。對投資人而言，上修財測與更長的周期假設，強化了估值得以在高位維持的理由。
對沖基金名單加持，長期資產屬性受到肯定
近期市場合輯指出科磊被部分對沖基金視為「長抱型好股」之一，主因其技術護城河、先進節點市占與穩健現金流。製程控制為晶圓廠良率與成本曲線的關鍵，具有景氣循環中的相對韌性；加上服務與軟體收入比重提升，有助平滑波動並支撐長期股東回報。此一定位與外資連番上調的觀點相互呼應，增強市場對「以時間換取複利」的信心。
產業鏈順風助攻，AI基建推動WFE與封裝同步受益
AI伺服器與資料中心建置提升，使先進製程與先進封裝成為資本支出優先項目。無論是HBM導入、堆疊與晶圓級封裝導致製程複雜度上升，或是光罩與疊對公差收斂，都推動量測與檢測需求同步升級。相較傳統擴產僅擴大單一設備支出，AI需求呈現「節點升級加密度提升」的雙重拉力，科磊的解決方案直接對應痛點，產能擴張越深入先進節點，邊際受益越大。
同業競合脈絡清晰，差異化定位聚焦製程控制
若以同產業設備商觀察，Applied Materials(應用材料)(AMAT)與Lam Research(科林研發)(LRCX)在沉積與蝕刻環節具領導地位，而科磊的強項在於量測與缺陷檢測，定位互補且技術要求不同。當先進製程層數與步驟提升，檢測密度與頻率的提升屬剛性需求，使科磊具結構型受益特性。這種不完全重疊的競合結構，降低了單一製程週期對其營收的擾動度。
股價沿趨勢上行，留意高檔震盪與籌碼變化
科磊股價近月隨AI設備循環預期走高，今日收在1265.66美元、日漲1.60%，量能配合消息面偏多。短線市場將觀察基本面催化是否銜接年底至明年上半年的訂單動能，以及是否進一步靠攏外資1450美元目標價區。技術面而言，高檔震盪在所難免，但中期趨勢仍受多家券商上調財測的支撐；相對大盤與半導體設備類股，股價表現維持強勢格局。
風險變數不容忽視，供應鏈與法規仍具不確定性
雖然AI帶來結構型成長，但設備訂單節奏仍受客戶資本支出週期影響；若超大規模雲端業者放緩擴產或先進封裝瓶頸未解，將牽動設備交期與認列時程。此外，地緣政治與出口管制變化、特定客戶或區域曝險度、關鍵零組件取得與產能爬坡進度，皆可能使基本面短期出現落差。投資人須以情境假設衡量估值安全邊際與部位風險。
結論聚焦長期勝率，逢回分批布局勝過追價
整體而言，外資對科磊的多頭論述圍繞三大主軸，AI驅動的先進製程與先進封裝需求、先進節點高曝險度帶來的量測強度提升、以及多年度WFE循環的延伸。隨Jefferies上修2026至2027年營收預期，美銀亦調高目標價，基本面與資金面形成共振。考量股價已反映部分利多，操作上以逢回分批布局、搭配財測與訂單驗證節點觀察，較能兼顧風險控管與中長期勝率。
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