
美銀調升對半導體產業的預測,認為到2027年全球銷售將突破1兆美元,主要受AI硬體需求驅動。
隨著人工智慧技術持續發展,美國銀行(Bank of America)對半導體產業的樂觀預測進一步加強。該行最新報告指出,全球半導體銷售預計將在2027年前達到約1兆美元,遠高於先前8600億美元的預估。這一增長主要受到記憶體晶片(如HBM、DRAM和NAND)及資料中心元件需求上升的推動,儘管消費者與汽車市場的需求仍顯得稍微疲軟。
分析師指出,該行對未來幾年的銷售預測也有所提升,預計2025年將達7450億美元,2026年8700億美元,並在2027年接近9710億美元,均比之前預測提高了約3%至6%。美銀最看好的公司包括Nvidia(NASDAQ:NVDA)、AMD(NASDAQ:AMD)、Broadcom(NASDAQ:AVGO)、Lam Research(NASDAQ:LRCX)以及KLA Corp.(NASDAQ:KLAC),這些公司被視為從不斷增長的AI及資料中心支出中獲益的關鍵企業。
此外,美銀還調整了對晶片裝置投資的預測,預期到2025年將達到1180億美元,並在2027年攀升至1380億美元,顯示出製造複雜性正在推高長期資本密集度。分析師表示,這一次的AI建設似乎具備更持久的結構性特徵,顯示出此次半導體熱潮可能具有更強的持續力。
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