AI算力與雲端基礎建設大競賽：Nvidia與Microsoft領軍，AMD勇敢追擊

・ 2025 年 10 月 15 日

Nvidia(NVDA)與Microsoft(MSFT)攜手擴建歐洲AI資料中心，AMD(AMD)與Oracle(ORCL)合作展開GPU新章，AI基建戰火持續升溫。

隨著全球數位化浪潮加速，AI算力正成為各大科技企業爭奪的核心競技場。據最新消息，Microsoft(MSFT)將在葡萄牙合作全新資料中心，採用Nvidia(NVDA)最新Blackwell Ultra GPU晶片，預計將導入高達12,600顆GPU於明年啟用，以因應AI爆發性需求。作為全球AI算力和雲端基礎建設的領頭羊，Microsoft此舉不僅彰顯其與Nvidia深度綁定，也反映出歐洲新興資料專案正積極擴展AI基建。Nscale此專案背後獲得Nvidia和Dell(DELL)等策略投資，募資額屢創歐洲歷史新高，展現資本市場對AI基建的追捧。

與此同時，Oracle(ORCL)宣布將於2026年部署多達50,000顆AMD(AMD)Instinct MI450 GPU，搶攻AI推論市場。Oracle雲端高層公開肯定AMD在推論與性能上的突破力道，預期AMD將成為雲端AI運算市場中重要補位者，為企業客戶提供Nvidia晶片以外的多元選擇。CNBC分析，雲端運算及資料中心領域將形成「雙強並進」態勢，AMD不僅挑戰Nvidia在AI應用的領導地位，也促使其他雲端平台思考硬體運算分散化。

Broadcom(AVGO)則鎖定AI資料中心網路通訊，宣布新款Thor Ultra晶片計劃，期望在AI資料中心網通市場與Nvidia的網路介面晶片競爭。根據Reuters，Broadcom預估2027年AI網通市場規模將落在600至900億美元間，其積極部署完整業務佈局、搶攻網路核心要位。

在AI晶片技術之外，資料中心能源效益、運算架構也成為競爭重點。Microsoft此次選址葡萄牙，除滿足歐洲區AI需求，也凸顯軟體、硬體資源「跨國」流動現象。Nscale、Oracle與多家半導體供應商正合作推動資料中心現代化，其中Nvidia、AMD持續加速晶片迭代，Broadcom更藉由自有晶片切入AI伺服網路，串連運算資源與資料流。

AI算力競賽引發雲端企業間投資熱潮，也帶動新創及硬體供應商浩大商機。分析師認為，面對AI應用爆炸式成長，企業對高效能GPU、資料中心基建投入將持續加溫，而供應鏈多元化成策略制高點。AMD、Nvidia、Broadcom分別在GPU運算、網路通訊、晶片設計等領域展現獨特競爭力，市場預期相關科技股將隨AI基礎建設擴展，帶動多波資本流入及技術創新。

展望未來，隨各雲端巨頭、半導體商佈局加深，全球AI資料中心將進一步升級、基礎建設逐步完善。但資本投入壓力、產能供應鏈風險、技術創新瓶頸等議題仍待克服。投資人須持續關注龍頭企業與新進者動態，預料AI算力市場將進入「百花齊放」新階段，誰能搶占新世代基建核心，將決定未來產業版圖。