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放大鏡短評
台積電2024年第四季財報與盤後ADR表現再次證明其在全球半導體產業的領導地位。儘管短期面臨毛利率壓力及海外建廠挑戰,但在AI、高效能運算(HPC)與智慧型手機應用的強勁需求推動下,其長期成長潛力依然巨大。按【美股新聞】台積電法說即將揭曉,AI需求持續強勁,2025展望成關鍵,台積電股價在突破200美元及前高後,有望挑戰246美元的新高。
半導體類股盤後股價亦受其帶動上揚,輝達(NVDA)漲1.8%至138.86美元、博通(AVGO)漲2.4%至233.5美元。而設備股盤後股價漲勢更強,ASML (ASML)大漲4.5%至759美元、應用材料(AMAT)漲3.7%至184.9美元、科林研發(LRCX)亦上揚3.5%至78.78美元。
新聞資訊
台積電(TSM)於1月16日公布2024年第四季財報後,其美國存託憑證(ADR)盤後交易中大漲逾7%,達222美元,反映市場對其卓越財報表現與積極的未來展望充滿信心。以下針對財報關鍵數據和未來成長動能進行深入解析。
財報亮點:2024年Q4展現強勁成長動能
- 營收與獲利表現超預期
- 營收:268.8億美元,年增37%,季增14.4%,達財測上緣(261~269億美元)。
- 毛利率:59.0%,年增6個百分點,季增1.2個百分點,同樣達到財測上緣(57~59%)。
- 稅後純益:3,746.8億新台幣(每股盈餘14.45元新台幣,折合2.24美元ADR),年增57%,季增15.2%。
- 全年數據穩健成長
- 2024全年營收:900.1億美元,年增30%。
- 全年毛利率:56.1%,年增1.7個百分點。
- 全年EPS:45.25元新台幣,年增39.9%。
- 產品與應用別營收表現亮眼
- 先進製程佔比(晶圓銷售收入):
- 3奈米:26%(季增6個百分點)。
- 5奈米:34%(季增2個百分點)。
- 7奈米:14%(季減3個百分點)。
- 總體先進製程(7奈米及以上):74%。
- 應用別營收表現:
- HPC:53%,季增19%,為最大成長動能。
- 智慧型手機:35%,季增17%。
- IoT:5%,季減15%。
- 車用電子:4%,季增6%。
- 消費性電子:1%,季減6%。
- 先進製程佔比(晶圓銷售收入):
未來展望:AI需求驅動長期成長
- 2025年Q1財測
- 營收:250~258億美元,雖受智慧型手機季節性需求疲軟影響,季減5.5%,但受3奈米持續成長帶動,仍有望實現年增34.7%。
- 毛利率:57%~59%,受2奈米費用攤提、CoWoS折舊成本及海外擴廠等影響,略低於2024年Q4。
- 營業利益率:46.5%~48.5%。
- AI業務為核心成長動能
- 2024年AI相關營收已年增3倍,佔晶圓銷售收入14~16%,2025年AI營收預計再翻倍。
- 未來五年AI相關業務CAGR預估達44%~46%,顯示AI加速器、HPC等應用帶來的爆發性成長。
- 整體營收CAGR:預計未來五年達20%,展現穩健成長前景。
- 技術發展與產能擴張
- 3奈米與2奈米持續推進:
- 2奈米將於2025H2量產,N2P(2奈米加強版)及1.6奈米(A16)將於2026H2試量產,提升速度、功耗與效率。
- 全球產能擴張:
- 美國:亞利桑那州廠房進展順利,第一廠(4奈米)已於2024Q4試量產,第二、第三廠聚焦3奈米以下技術。
- 日本:熊本廠將於2024Q4量產,第二廠2025動工,2027量產,專注車用與HPC市場。
- 德國:12/16奈米聚焦車用與工業,2027年量產。
- 台灣:擴建南科3奈米、2奈米(新竹與高雄)及先進封裝設施。
- 3奈米與2奈米持續推進:
- 資本支出與毛利率壓力
- 2025年資本支出:380-420億美元,高於市場預期的350億美元,其中70-80%投資於先進製程。
- 毛利率壓力因素:
- 海外建廠成本:降低約1%。
- 電費上漲:再降低至少1%。
- 折舊攤提(3奈米、2奈米):減少約1%。
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