根據Counterpoint Research，全球半導體代工市場在第一季度達到722.9億美元，年增13%。臺積電因4nm及3nm技術領先，市佔率提升至35%。
在全球半導體產業中，第一季度的資料顯示出強勁的成長趨勢。根據Counterpoint Research報告，該市場的總收入達到722.9億美元，較去年同期增長了13%。這一增長主要受到人工智慧處理器需求上升的推動，其中，臺灣半導體製造公司（TSMC）成功捕獲了35%的市場份額，得益於其在先進製程（如4nm和3nm）的領先地位及高效能封裝技術。
然而，外包半導體組裝與測試市場的增長則相對緩慢，僅為7%。儘管如此，ASE集團、SPIL和Amkor等公司仍然從AI高階封裝的溢位效應中受益。Counterpoint的副主任Brady Wang指出：“臺積電憑藉在前沿製程中的主導地位以及大量AI晶片訂單，實現了約30%的年度營收增長。”
另外，英特爾和三星的代工業務則稍顯落後，英特爾透過18A/Foveros技術逐漸取得進展，而三星則面臨3nm技術良率挑戰。此外，NXP半導體、英飛凌和瑞薇科技等公司在汽車和工業市場仍面臨“疲軟”的情況，因此預計該部分市場要到下半年才能見到持續的復甦跡象。未來，隨著AI技術的持續發展，半導體行業或將迎來新的機遇與挑戰。
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