AI晶片競逐！矽谷新創Substrate挑戰台積電與ASML，全球半導體產業資本投入再攀高峰

・ 2025 年 10 月 30 日

全球半導體產業因AI加速升級，台積電與ASML加碼資本支出，矽谷新創Substrate加入競賽，瞄準高端晶片製程與巨額市場商機，產業新局勢呼之欲出。

在全球科技產業持續湧動的人工智慧(AI)浪潮下，半導體產業迎來史無前例的資本投入潮。近期，矽谷新創公司Substrate獲得超過1億美元知名創投加持，目標直指高端晶片製造技術，意圖顛覆台灣半導體巨頭Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（台積電，TSMC，NYSE:TSM）與荷蘭設備霸主ASML Holding NV（NASDAQ:ASML）的全球領導地位。這場資本、技術與市場的三重競爭，正加速全球AI晶片製程升級，引發市場高度關注。

AI需求推動下，台積電和ASML在2024年分別繳出股價漲幅超過50%的耀眼成績。高盛分析師指出，ASML近年靠其極紫外光（EUV）設備高度領先，受惠 AI 應用強勁成長而遠超以往智慧型手機循環，資本支出不斷上修。同時，台積電為滿足AI伺服器及關鍵處理器的爆炸性需求，年度資本支出更預估高達400至420億美元，致力於先進製程的量產與客戶如 Microsoft（NASDAQ:MSFT）、Alphabet（NASDAQ:GOOGL）、Amazon（NASDAQ:AMZN）等大型科技公司深度合作，以精準掌握市況，避免過度投資。

隨產業門檻拉高，晶片成本也水漲船高。最新2奈米（2nm）製程晶圓，每片售價預估將攀上3萬美元，進一步凸顯先進製程投資的風險與壓力。因此，Substrate以X光加速器為光源的創新曝光技術，有望在2028年達成商業量產，並強調有潛力將頂尖晶片生產成本由每片10萬美元降至1萬美元，展現減成本與提升效能的野心。該公司不僅已在美國國家實驗室驗證原型，還成功延攬台積電、Applied Materials、Advanced Micro Devices(AMD)、Google、Qualcomm等晶片人才，力拼產業格局重塑。

市場分析認為，雖然台積電短期內主導地位難動搖，連Intel（NASDAQ:INTC）也將AI核心製程委由台積電代工，但Substrate若能獲得足夠資金，提升技術成熟度，有機會切入高階生產環節，在AI驅動下分食未來龐大商機。根據估算，全球AI基礎建設正使半導體設備與生產資本開支開創新高，產業鏈競爭也因此更加激烈。

儘管業界對新創顛覆論仍存疑慮，部分專家指出AI需求未見減速，Nvidia（NASDAQ:NVDA）等AI領導股的市值已突破5兆美元。整體而言，未來數年只要AI應用持續膨脹，半導體投資動能將不斷升溫。唯一的風險，在於技術創新能否追上需求，以及新進業者能否克服資本門檻並「入局」量產。

展望未來，Substrate能否真正撼動台積電與ASML壟斷，還需拭目以待。然而可確定的是，全球半導體資本支出正全面加碼，AI時代的高階晶片競賽，才剛進入更激烈的下半場。