美中晶片角力升溫！Amkor傳售中資產、攜手Nvidia砸15億美元押注美國封測新戰場

・ 2026 年 08 月 11 日

半導體封測龍頭 Amkor (AMKR) 傳出評估切割中國事業、出售部分股權，估值上看15億美元，同時與 Nvidia (NVDA) 簽下15億美元美國先進封裝長約。此舉凸顯在美中科技角力與供應鏈重組下，全球晶片製造與封測版圖正快速改寫。

在美中科技角力持續升溫、供應鏈重組成為半導體業者核心戰略之際，封測大廠 Amkor Technology (AMKR) 傳出正評估切割中國業務、出售部分股權，市場估值落在約 10 億到 15 億美元區間。與此同時，Amkor 也在美國大舉加碼，與 AI 晶片巨頭 Nvidia (NVDA) 签署 15 億美元多年度協議，擴增在美國的先進封裝與測試產能，凸顯「去風險化」與供應鏈在地化已從政治口號走入企業實際佈局。

根據彭博引述知情人士消息，Amkor 正與財務顧問合作，為中國事業進行 carve-out（事業拆分），並測試潛在買方興趣，可能買家包括亞洲投資機構與業內同業。雖然目前討論仍屬初期階段，估值與交易條件都可能調整，但消息一出即在市場掀起波瀾，因為 Amkor 在上海已深耕逾二十年，早在 2001 年即設廠，2004 年更從 IBM (IBM) 收購當地重要半導體工廠，成為外資在華封測版圖的重要一環。

外界關注的關鍵在於，Amkor 並非完全撤出中國，而是考慮出售部分股權並保留少數持股，以降低在敏感地緣政治區域的資本暴露，同時保有營運彈性與既有客戶關係。這種「降風險、不完全退出」的做法，與近期多家跨國科技企業面對監管與出口管制時的策略相呼應——一方面降低被制裁、被限制的風險，一方面維持對當地市場與供應鏈的接觸點。

與此形成鮮明對比的是 Amkor 在美國的積極擴張。公司正推進亞利桑那州新廠計畫，將重點放在先進封裝與測試，以因應高速成長的 AI 與高效能運算晶片需求。7 月間，Amkor 宣布與 Nvidia (NVDA) 签訂規模達 15 億美元的多年度協議，由 Nvidia 預付資金，協助擴增亞利桑那廠的產能。這樣的「客戶預付投資模式」顯示，終端晶片設計公司已願意直接參與上游製造與封測資本支出，以鎖定未來產能並提高供應安全。

從結構面來看，Amkor 的布局反映出半導體價值鏈正在出現「地理再平衡」。過去晶片封測高度集中於中國與東亞，如今在美國鼓勵晶片製造回流、美國及盟友對中國出口及投資設限的架構下，廠商開始將關鍵產能移往美國與其他低風險地區。Amkor 在中國維持少數股權、同時加碼美國先進封裝，等於在地緣政治風險與成本效率之間尋求新平衡。

同時，這波供應鏈重塑並非只有封測環節。三星 SDI 宣布將收購通用汽車 (General Motors, GM) 在美國印第安納州電動車電池合資公司 SynergyCells 的全部 49.99% 持股，將原本雙方共同投資的 35 億美元電池工廠改為由三星 SDI 單獨營運。該廠規劃年產能 27 GWh，原訂 2027 年量產，未來將生產 Samsung 與 GM 共同開發的下一代棱柱型電池，供 GM 新世代電動車使用。GM 雖然退出股權，但雙方強調合作關係延續，工廠仍將為 GM 車款供貨，並回應美國能源儲存系統(ESS)需求。

電池與晶片供應鏈的變化有相似的脈絡——都是在美國本土擴產、強調關鍵技術與生產環節「在可控範圍內」。GM 不再直接持有 SynergyCells 股權，卻透過長期供貨與技術合作確保電池來源；Amkor 不再讓中國事業成為資本結構核心，卻保留部分參與。兩者都在嘗試把「資產風險」與「技術／供貨依賴」拆開，以便面對未來政策變化。

在分析人士看來，Amkor 的中國資產處分若成行，可能帶來幾項影響。第一，短期內有機會釋放資本，改善資產負債表，並將資金投入美國與其他區域的高階封裝投資，支撐與 Nvidia 等客戶的長約需求。第二，中期而言，其在中國的市占與營運控制權勢必下降，如何透過少數持股加上合作條款維持服務品質與交期，將成為考驗。第三，潛在買家若為中國或亞洲本土業者，可能進一步強化中國在中階封測的自主能力，對全球競爭格局產生長線影響。

值得注意的是，Amkor 與 Nvidia 的 15 億美元協議也帶出另一層訊號：AI 晶片的封裝與測試已不再是「成熟、可外包給任何供應商的標準化服務」，而是攸關性能與能耗的關鍵技術環節。先進封裝如 2.5D、3D 堆疊等技術，對高階 GPU 與加速器效能影響重大，因此供應商必須具備高度技術能力與可靠產能，才能得到像 Nvidia 這樣的長期承諾。而在美國政府推動本土製造的政策環境下，這些投資也可能有機會享受補貼或稅負優惠，增強財務報酬。

當然，也有不同聲音提醒風險。部分投資人擔心，過度集中在美國與少數大型客戶，可能讓 Amkor 面臨成本上升與議價能力受限的問題；若美國政策或需求循環出現反轉，新建產能的折舊與營運成本恐對獲利造成壓力。另一方面，出售中國資產一旦估值不如預期，或交易延宕，也可能削弱市場對公司執行力與策略清晰度的信心。

總體而言，Amkor 正站在半導體封測產業關鍵轉折點，一手調整在中國的資本曝險，一手聯手 Nvidia 在美國加碼先進封裝，與 GM、Samsung SDI 等在電動車電池領域的供應鏈重組相互呼應。這場關鍵製造與封測產能的地理重排，未來幾年將左右 AI、電動車與高效能運算的速度與成本。市場接下來要觀察的，將是 Amkor 是否能以合理價格完成中國事業交易，亞利桑那新廠與 Nvidia 長約能否如期落地，以及各國政策在晶片與電池產業上的下一步棋，會把全球科技供應鏈推往何處。