記憶體市場進入大幅提價周期，HBM技術需求爆發，台積電、Micron、NVIDIA受惠，看好2027年市值突破三千億美元。
全球記憶體產業近日迎來難得的多頭順風，JPMorgan最新報告指出，受高頻寬記憶體(HBM)與資料中心運算需求激增帶動，預計至2027年，記憶體整體市值（TAM）將暴漲至三千億美元，較今年調升6至24%，帶動美光（Micron, MU）、輝達（NVIDIA, NVDA）、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)等巨頭股價持續走高。
JPMorgan分析師強調，2024至2027年DRAM價格將出現市面前所未見的連續四年上升，尤其HBM技術將主導市場變局。HBM不僅能支援AI訓練與推論，還能提供數據中心運算加速，市場供需緊張，預估2027年DRAM價值中HBM將占比高達43%，單一年度市值衝至900億美元。SK海力士暫時領先HBM4技術認證，三星及美光則緊隨其後，預期搶占不超過四成市佔。
分析顯示，HBM之地位日益鞏固，DRAM資本支出（capex）預計2026至2027年仍將年增7至12%，反映供應鏈在AI及高速運算時代的巨大需求和經濟動能。儘管短期評價明顯偏高，但JPMorgan仍建議布局HBM、DRAM領先廠商，首推SK海力士、美光、三星。今年以來，美光在HBM3E及高容量DRAM產品上快速進步，強力吸納頂級AI廠商包括輝達NVIDIA及微軟Microsoft(MSFT)訂單。
除了HBM，NAND記憶體部門也逐步擺脫過去硬碟產能短缺和投資不足帶來的陰霾，行情逐漸走強，2026年平均售價年增率預估可達7%。整體而言，記憶體產業在AI、雲端運算、以及未來高效能運算帶動下，將進入罕見的高價穩增超級週期，相關龍頭股如NVDA、MSFT、MU極具潛力，亟需投資人持續關注跟進。
不過，部分市場人士警示，全球記憶體產業歷經多輪周期盛衰，若AI技術或美國政策出現逆風，資本支出過快可能帶來新一輪庫存風險。因此，投資人應審慎評估市場動態、短期價格拉高與供應鏈調整速度，避免追高踩雷。展望未來，隨AI模型不斷擴張與全球運算量攀升，HBM技術革命將不可逆地改變全球半導體版圖。
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