蘋果棄用晶片仍離不開專利：Qualcomm與Apple再續前緣，5G授權戰翻新局

・ 2026 年 09 月 24 日

Qualcomm(QCOM)宣布與Apple(AAPL)續簽專利授權協議至2027年4月，儘管蘋果近年加速自研C系列數據機晶片、縮減採購Qualcomm硬體，卻仍選擇鎖定其關鍵通訊專利，顯示5G與行動通訊技術授權戰局未解，手機供應鏈權力版圖持續重組。

在晶片供應關係降溫之際，蘋果(Apple, AAPL)卻選擇與高通(Qualcomm, QCOM)再續「看不見的」授權前緣。這家總部位於聖地牙哥的半導體公司宣布，已與蘋果延長專利授權合約，新協議將自2027年4月1日生效。消息一出，高通股價在週四美股盤前上漲約1%，蘋果股價則變動有限，市場卻嗅出背後更深的產業權力布局與技術依賴問題。

表面上，蘋果正積極擺脫對高通實體晶片的依賴。自2025年推出搭載自研C系列數據機晶片的iPhone 16e後，高通作為蘋果iPhone數據機供應商的角色明顯淡化。這代表蘋果在行動通訊硬體設計上跨出重要一步，降低對外部供應商的依賴程度。然而，在關鍵專利與授權層面，蘋果卻不敢輕言「脫鉤」，反而一再選擇與高通延長協議，凸顯行動通訊標準必要專利(SEP)難以被自研晶片完全取代。

從高通財報數字可見授權業務的實際影響力。在最近一季，高通科技授權收入達12.8億美元，雖較去年同期小幅下滑3%，但仍是公司獲利結構中極具戰略意義的一環。對高通而言，蘋果這類全球最大智慧型手機品牌的長期授權關係，不只是穩定現金流的保證，更是維持其作為行動通訊技術「標準制定者」與「專利金收取者」關鍵地位的重要支柱。

此番續約並非首例，而是延續過去幾年的互動模式。雙方多次在授權期滿前完成延長協議，最近一次是在2023年。這種規律反映一個事實：儘管雙方過去曾因授權費用與專利範圍爆發激烈法律戰，但在5G與後續通訊技術仍高度集中於少數專利持有者的現況下，蘋果最終仍須面對現行制度運作邏輯——只要產品使用相關標準，就難以跳脫專利授權框架。

對蘋果而言，繼續與高通簽署授權協議，是在自研晶片戰略與商業實務之間取得平衡。自研C系列數據機固然能掌握更多設計自主權、優化與自家處理器的整合度，並在長期可能降低硬體成本，但行動通訊標準所涉及的專利網路極為複雜，涵蓋頻段運用、編碼方式、射頻設計等多領域技術。即便晶片由蘋果自主設計，若要支援既有5G與未來6G網路生態，仍必須面對高通等專利持有者的授權要求。

從產業角度觀察，這次續約為行動通訊專利授權市場釋出幾項重要訊號。首先，高通在授權收入略為下滑的情況下，依舊維持與蘋果的長期合作，暗示其策略重心不在短期授權單價，而是在確保關鍵客戶不流失，藉由規模與穩定性維持議價能力。其次，蘋果在自研數據機的進程中並未選擇正面挑戰授權結構，而是透過續約降低法律與供應風險，顯示大型終端廠商在技術創新與制度框架之間，多半採取務實妥協的策略。

值得注意的是，這樣的局面也引發產業內對專利制度與創新動能的討論。批評者認為，SEP授權模式可能讓少數公司握有過高定價權，抑制其他晶片設計者的投入意願；支持者則主張，高通長期投入通訊標準研發，理應透過授權獲得合理回報，若專利保護削弱，反而可能讓研發投資意願下降，影響整體通訊技術演進。蘋果選擇再續高通授權，也被視為在現有制度未出現重大改革前，對主流遊戲規則的現實承認。

長期來看，蘋果自研C系列數據機若持續成熟，勢必會進一步壓縮高通在iPhone硬體供應上的營收，但授權層面的合作可能反而成為雙方互動主軸。高通未來也可能更倚重授權收益，分散對單一晶片客戶的依賴，而蘋果則會在自研與授權雙軌並行下，持續微調成本結構與技術堆疊方式。這次協議延長至2027年，為雙方預留至少數年的穩定窗口，但也同步拋出一個開放問題：當6G與新一代通訊標準浮現之際，現行授權模式是否會面臨更強烈的改革壓力？在制度尚未重塑之前，像高通與蘋果這樣的「專利—品牌」組合，恐怕仍將是行動通訊產業權力版圖的核心所在。