供應鏈上修確立，AI動能延長至2026年。
KeyBanc Capital Markets最新通路調查指出，Nvidia(輝達)(NVDA)與Broadcom(博通)(AVGO)的供應鏈「表現最佳」，先進封裝產能正迎來上修。報告稱博通對其chip-on-wafer-substrate（CoWoS）供應的規劃正大幅上調，2026年目標量年增160%至約19萬片，對AI出貨軌跡具指標意義。KeyBanc同步將博通目標價自400美元調升至420美元，維持優於大盤評等；受利多帶動，博通股價收327.9美元，上漲0.61%，市場解讀AI週期將延續。
先進封裝擴產落地，瓶頸緩解打通出貨節奏。
AI算力建置聚焦HBM與先進封裝能力，CoWoS長期是全球供應鏈的關鍵卡點。博通上修中長期CoWoS供應配置，顯示關鍵合作夥伴產能可見度升溫，對AI加速器與高階網通晶片出貨形成正循環。當前產能逐步疏解，有助縮短交期並平滑客戶拉貨節奏，亦為後續營收認列提供更高可預期性。
客製化ASIC與網通雙引擎，卡位雲端AI核心。
博通深耕雲端客戶的客製化AI加速ASIC，並以資料中心乙太網路交換器、路由與SerDes技術為競爭護城河。隨超大型雲端業者擴張AI叢集，對高速互連、低延遲乙太網路解決方案需求升溫，博通可同時受惠AI運算與AI網路兩大支線。相較僅依賴單一產品循環的供應商，博通的產品組合帶來更高營收彈性與毛利韌性。
與輝達共振，生態系動能相互強化。
輝達AI平台帶動的整體算力與網路升級，推升從加速器到乙太網路交換架構的整體需求。KeyBanc除調高博通目標價外，也將輝達目標價自230美元上調至250美元並維持優於大盤，顯示外資對AI基建多年期投資的延續性具信心。當上游加速器供應改善，網路與客製ASIC的配套建置亦將同步放量。
軟體現金流穩定，併購綜效支撐高毛利。
博通完成VMware整併後，軟體業務以訂閱與授權為主的經常性收入比重提升，現金流穩定度高，並透過聚焦高價值企業客戶與精簡產品線改善獲利結構。硬體端受AI擴產拉動，軟體端提供可預期的毛利與自由現金流，形成「硬體成長、軟體護城」的雙支柱架構，降低單一產業循環波動。
財務體質穩健，資本配置延續股東回饋。
博通長年維持高毛利與強勁自由現金流，雖因大型併購使負債水位抬升，但槓桿在可控範圍，並透過現金流快速去槓桿。公司長期政策偏向穩定配息並視估值與現金部位進行回購，搭配AI週期帶動的營運成長，綜合提升股東報酬率。
AI資本支出上修，乙太網路化成為主流趨勢。
超大型雲端業者持續上調AI資本支出，除加速器外，對高頻寬交換器、光連結與先進封裝的需求同步擴大。產業從傳統高速互連向大規模乙太網路架構演進，有利博通以Tomahawk、Jericho等產品線延伸的解決方案滲透資料中心。當網路層升級與算力層擴張同步推進，系統性需求具延展性。
競爭與供應風險猶存，客戶集中度需關注。
AI熱潮吸引競爭者在客製化ASIC與資料中心網通加大投資，價格與規格競賽可能壓縮毛利。先進封裝與HBM供應仍可能在個別季度形成拉鋸，出貨節奏存在不確定性。另就雲端前五大客戶集中度較高，任何單一大客戶的節奏調整，皆可能對短期訂單與能見度造成影響。
股價維持多頭架構，消息面主導短線波動。
博通自股本拆細後流動性提升，股價沿多頭趨勢上行，本次外資上調目標價提供動能延續。短線觀察重點在量能是否隨利多放大、以及後續法說或訂單更新對AI出貨曲線的再驗證；中期則聚焦先進封裝實際落地速度與雲端客戶資本支出節奏是否續強。
外資共識轉向正面，評等與目標價有望陸續上修。
KeyBanc維持博通優於大盤評等並調高目標價至420美元，對照AI供應鏈上修，其他券商後續有機會跟進反映新一輪資本支出假設與產能參數。評價面上，在AI業務占比提升與軟體高毛利支撐下，市場對中長期成長率與自由現金流折現的假設有上調空間。
營運重點回歸執行，產能、交期與產品節奏是勝負手。
對投資人而言，追蹤博通在CoWoS實際可用產能、AI相關新品導入與量產時程、以及雲端客戶的採購確定性，將是評估基本面變化的關鍵指標。只要先進封裝擴產如期落地且大客戶持續擴充AI叢集，博通在AI硬體與企業軟體的雙引擎成長路徑可望獲得驗證。
投資結論，AI擴產上修與軟硬整合共振推升評價。
外資通路調查明確指向博通供應鏈改善並上修2026年CoWoS規劃，搭配雲端客戶AI資本支出持續，基本面可見度逐步提高。短線股價由消息面主導，中長期則取決於先進封裝落地與AI網路滲透率提升；在風險可控情境下，博通具備憑藉AI硬體成長與軟體現金流支撐的雙軌優勢，評價有機會朝外資新目標價區間靠攏。
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