AI記憶體與先進製程共振，中長期成長確立
Applied Materials(應用材料)(AMAT)獲外資點名為2026年度首選，核心邏輯來自AI帶動的DRAM與先進製程資本支出雙引擎。TD Cowen將目標價自260美元上修至315美元並維持買進評等，指向AI伺服器對高速記憶體與領先節點製程的結構性需求，將驅動設備廠進入更長、更穩定的上行週期。短線股價小幅震盪不改趨勢主軸，評等上修強化中期多頭期待。
材料工程設備龍頭，產品與服務深度綁定製程
應用材料是材料工程解決方案領導廠商，提供半導體、顯示與相關產業的製造設備、服務與軟體，產品橫跨關鍵製程與良率管理，透過設備銷售與長約服務創造營收與現金流。其在關鍵製程節點的市占與技術堆疊，形成高轉換成本與長期客戶綁定，競爭優勢具延續性，於景氣循環中具備相對韌性。
多元營收結構與服務訂閱，增強可預測性
公司半導體系統為主軸，並以安裝基礎衍生之維護、備品與軟體服務作為可預測現金流來源，能平滑週期波動並放大出貨高峰期的營運槓桿。隨AI需求擴張、先進節點導入與良率加速迭代，服務與軟體的滲透可望同步提升，形成設備出貨後的持續營收循環。
外資上修目標價與評等維持買進，2026年列首選
最新研究指出，應用材料受惠兩大結構性循環：DRAM設備支出回升與領先製程晶圓代工擴產。TD Cowen以此為依據，將目標價上調至315美元並將其列為「Top 2026 Idea」，顯示對未來兩年營運加速的高度信心。報告同時強調產能利用率與擴產計畫的可見度正在提升，將支撐訂單與出貨動能。
DRAM資本支出回升，非中系需求帶動雙位數擴張
在記憶體端，AI伺服器導入高頻寬與高容量記憶體帶動製程升級。TD Cowen預期非中系DRAM設備支出在2026年成長17%，上行空間可達20%，而該區塊約占應用材料半導體系統營收的三成。隨資料中心與AI工作負載持續擴大，記憶體客戶的製程轉進與擴產將延長設備需求坡度，有利出貨節奏與毛利結構。
先進製程產能緊俏，下半年動能更強
在先進製程晶圓代工方面，TD Cowen模型預估2026年成長15%，且動能偏重下半年。儘管現階段先進製程產能利用率高檔，台積電多個無塵室新產能將陸續開出，三星與特斯拉合作亦提供增量需求，有望帶動先進節點製程設備的拉貨波。對應用材料而言，領先製程對製程穩定度與良率的更高要求，將拉升關鍵製程設備與軟體服務的單位價值。
AI長浪驅動設備週期延伸，產業擴產由大客戶領航
AI伺服器滲透率提升正重塑半導體資本支出結構，資料中心對運算、記憶體與先進封裝的投資優先度提高，使設備景氣更具結構性特徵。雖然單季景氣仍受供應鏈節奏影響，但龍頭客戶的擴產計畫與技術路線已明確，對應關鍵製程設備的需求韌性高，利於應用材料在先進節點與記憶體升級的長線配置。
法規與地緣風險存在，非中系比重成焦點
市場仍需關注出口管制與地緣政治的變數，特別是中國大陸相關規範的變化可能影響區域性需求配置。TD Cowen的成長假設著重於非中系DRAM設備支出，顯示訂單來源去風險化的趨勢持續。對應用材料而言，市場版圖與客戶多元化有助分散單一地區不確定性，但投資人仍應追蹤法規進度與客戶資本支出時程。
評等上修提振想像，技術面聚焦關鍵價位
股價面，應用材料12月9日收在267.14美元，日跌0.38%，但外資上修目標價至315美元，隱含約18%的上行空間。短線股價受大盤與利率預期擺動，但基本面催化聚焦於2026年資本支出開閘的確定性與下半年出貨權重。若後續傳出台積電與三星量產節點或無塵室進度加速，搭配訂單能見度提升，將有望成為股價的重要推力。
機構關注度升溫，基本面與消息面雙線驗證
評等與目標價上修通常帶動成交量放大與長線資金佈局，但市場更看重來自終端需求的實質驗證。觀察重點包含AI伺服器出貨節奏、記憶體價格與投片動能、台積電與三星的先進節點開出時程，以及三星與特斯拉合作的量產落地。這些關鍵事件的進度若符合或優於預期，將強化應用材料在兩大循環的受惠幅度。
投資檢核要點，聚焦訂單能見度與資本支出開閘時間
綜合而言，AI驅動的DRAM升級與領先製程擴產形成雙主軸，應用材料的技術與客戶基礎使其站在產業上行的甜蜜點。短線股價波動無礙中長期趨勢，投資人宜持續追蹤非中系DRAM設備支出實際落地、台積電與三星新產能的開出節奏，以及管理層對2026年下半年動能的最新敘述。若關鍵里程碑如期推進，基本面與評價空間將同步打開，為應用材料的多頭行情提供持續火力。
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