臺積電加碼美國！宣示2029年前在亞利桑那建先進晶片封裝廠　縮短返臺包裝流程、強化供應鏈

・ 2026 年 04 月 23 日

臺積電計畫於2029年前在亞利桑那啟用CoWoS與3D‑IC先進封裝能力，已動工以擴大美國製造與降低返臺包裝成本。

臺積電（TSMC）高層宣佈，公司目標在2029年前於美國亞利桑那州建立並啟用先進晶片封裝廠，將導入CoWoS與3D‑IC等關鍵封裝技術，以縮短目前仍須返臺完成封裝的作業流程並擴大美國製造版圖。副聯合營運長張健文（Kevin Zhang）在加州聖塔克拉拉會議前表示，建廠已啟動，目標是在2029年前完成相關能力部署。

背景說明：臺積電在亞利桑那已有晶圓廠生產晶片，但多數產品仍須送回臺灣進行最終封裝，增加運輸時間與成本。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）與3D‑IC是針對高效能與人工智慧晶片的先進封裝技術，為NVIDIA、Apple等大客戶所需關鍵能力。臺積電表示，正積極擴充亞利桑那廠區內的封裝能量，以因應全球市場需求與客戶期望。

事實與資料：張健文具體指出公司「要在2029年前建置CoWoS與3D‑IC能力」，並稱施工工作已經展開。與此同時，美國封裝業者Amkor也在規劃於亞利桑那打造先進封裝廠，目標於2027年中完成建設並於2028年初開始量產；此外，臺積電與Amkor於2024年曾宣佈合作，把部分先進封裝技術引入美國。張健文並坦言，「仍有一些變數，我們會評估所有可能性，以建立多元化的製造據點。」

分析與評論：此舉具多重戰略意義。從供應鏈角度看，將封裝從臺灣移近美國可減少跨洋運輸風險與時程延遲，對高性能與AI晶片的快速交付尤為關鍵；從國安與政策面，這符合美國強化國內半導體產業鏈的政策取向，亦有利於滿足政府與重要企業對技術可控性的要求。對臺積電而言，雖然短期資本支出與營運成本上揚，但長期能提升客戶黏著度與市場佈局彈性。

替代觀點與駁斥：反對者指出，在美國建立完整封裝生態需高額投入，人才與供應鏈配套不足，且可能造成全球資源重複配置與成本上升。對此觀點可回應，隨著AI與高效能運算需求爆增，對先進封裝的需求量級成長可攤薄固定成本；且臺積電與Amkor等業者的合作，以及地方政府與市場的支援，將有助於加速人才培育與供應鏈本地化。

未來展望與行動建議：關鍵觀察指標包括施工進度、裝置進場與產能爬坡時間表，特別是CoWoS與3D‑IC能否如期在2029年前量產。對投資人與產業決策者而言，應關注臺積電在美國的後續投資與合作夥伴選擇，以及美國對半導體製造與技術轉移政策的進一步動向。對供應鏈業者與地方政府，建議加速技術合作、職訓佈局與供應鏈協同，確保這類大型投資能轉化為實際產能與就業機會。