AI晶片戰火延燒全球：日本Rapidus殺入2奈米賽局，槓上台積電與美國巨頭

・ 2026 年 07 月 08 日

日本Rapidus在政府鉅額補貼與IBM技術加持下，宣示將以不高於台積電(TSM)的價格搶攻2奈米製程與AI晶片代工市場，反映全球半導體需求爆炸成長下，新一輪國家級晶片戰略與產能競賽全面開打。

全球半導體產業再掀「製程軍備競賽」，這次主角換成日本。新創晶圓代工廠Rapidus宣布，預計在2027年度下半年量產的2奈米製程，定價將鎖定「不高於」競爭對手台灣半導體龍頭Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)，並強調「絕不能輸在價格」。在高階製程長期由TSM與美國廠商壟斷的格局下，日本政府與企業聯手出手，意味著全球晶片權力版圖可能出現結構性變化。

Rapidus執行長Atsuyoshi Koike在日本一場公開簡報中指出，2奈米製程每片晶圓定價預估落在300萬至350萬日圓區間，折合約18,460至21,540美元，強調要壓在台積電相近甚至略低的水準，以確保國際客戶願意嘗試新興代工選項。Rapidus目前已與超過60家潛在客戶洽談，顯示其並非只鎖定日本本土需求，而是直接瞄準全球AI運算浪潮下的高階晶片代工商機。

之所以敢大張旗鼓宣布進軍2奈米領域，Rapidus背後站的是日本政府與美國科技巨頭IBM (IBM) 的雙重支援。官方今年稍早再度核准約6,315億日圓、約40億美元的追加補貼，加速Rapidus切入AI晶片製造。技術面則由IBM提供高效能半導體封裝與chiplet相關技術，雙方在既有2奈米技術合作協議基礎上，進一步建立專注於先進封裝的戰略夥伴關係。Koike直言，將「最大化這項國際合作」，讓日本在全球半導體封裝供應鏈中扮演更重要角色。

從產業大環境來看，Rapidus的激進布局與各國政府砸錢扶持，反映的是AI計算帶來的爆炸性需求。根據Semiconductor Industry Association最新資料，2026年5月全球半導體銷售額達1206億美元，月增9.2%、年增更高達104%，且已連續15個月呈現成長。這樣的數字，足以說明為何先進製程產能被視為戰略資產，從美國、歐洲到亞洲，各國都不再依賴單一區域供應，而是積極打造本土或盟友陣營的「第二與第三供應來源」。

日本在上一輪晶片戰中曾被台灣與韓國超車，這次Rapidus的戰略更帶有「國家隊翻身」意義。政府出手補貼、選址北海道千歲設廠，配合在地基礎建設與人才培育政策，試圖重建日本在製造環節的存在感。與此同時，Rapidus選擇在價格端正面對決TSM，顯示其非僅追求「備援產能」角色，而是想實質切走高階製程市占。

不過，市場仍對Rapidus能否達成目標保留疑慮。首先，高階製程不只拼價格，更關鍵在於良率、產能規模及如期量產的能力。TSM在2奈米以下節點已有多年研發與客戶合作經驗，美股市場上主要AI相關公司如Nvidia (NVDA)、Microsoft (MSFT) 等關鍵晶片與雲端平台，現階段仍高度依賴台積電與少數幾家成熟供應商。Rapidus要說服這些重量級客戶轉移部分訂單，除了價格，更需證明其技術穩定性與供貨可靠度。

其次，補貼帶來的成本優勢能維持多久，也是產業觀察重點。日本政府砸下數十億美元扶植Rapidus，短期內的確能降低投資風險與建廠壓力，但若未來財政壓力升高或政策優先順序改變，能否持續提供支持，仍存在不確定性。部分產業人士也提醒，過度依賴政府補貼可能造成資源錯配，若技術進度不如預期，恐形成「半導體版的白象工程」。

反過來看，Rapidus的崛起對TSM與全球晶圓代工龍頭也非全然壞消息。多一個具規模與技術能力的競爭者，從供應鏈角度而言，有助於分散地緣政治風險，降低單一國家或區域受事件衝擊時對全球科技產業的傷害。近年從美中科技對抗到中東局勢，都凸顯國家在關鍵零組件上過度集中供應的風險，客戶分散訂單也成為風險管理的重要一環。

展望未來，Rapidus若能在2027年如期量產並達到宣示的價格與良率目標，全球高階製程版圖將從「一超多強」朝「多極競爭」方向發展。對投資人與產業而言，接下來幾年關鍵觀察點在於：其與IBM合作能否順利落地、與60多家潛在客戶的洽談能否轉化為實際長約，以及日本政府對半導體戰略的耐心與資源能否持續。當AI運算需求仍在狂飆、半導體銷售持續破紀錄之際，這場由Rapidus挑起的新一輪2奈米戰火，勢必將左右未來十年的全球科技競局。