三星電子計劃下月開始生產下一代高帶寬記憶體晶片，以滿足Nvidia需求並縮小與SK海力士的差距。
隨著AI技術迅速發展，高帶寬記憶體(HBM)成為市場焦點。根據報導，三星電子(Samsung Electronics)計劃於下月啟動HBM4晶片的生產，這一舉措旨在供應給美國科技巨頭Nvidia，並重新奪回高帶寬記憶體市場的競爭優勢。去年，由於生產延遲影響了業績和股價，三星急需推進其產品線以重振信心。
此次生產不僅是對Nvidia未來AI平臺Vera Rubin的重要支撐，同時也標誌著三星向SK海力士發起挑戰的決心。目前，SK海力士已成為Nvidia AI處理器的主要記憶體供應商，該公司同樣正在擴大生產能力，預計下月將在新廠房中部署矽晶圓。
儘管目前尚不清楚首次生產是否包括HBM4，但三星已通過了對Nvidia及AMD的HBM4資格測試，顯示出其技術實力。此外，三星近期還因市場傳聞提升了主要記憶體價格，表明其在激烈競爭中的敏捷反應。隨著兩家公司的財報即將公佈，市場將密切關注這場記憶體之戰的後續發展。
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