Broadcom 宣佈開始出貨其突破性的 Tomahawk Ultra 晶片，專為高效能運算及 AI 工作負載設計，並具備超低延遲特性。
在科技競爭日益激烈的背景下，Broadcom（NASDAQ:AVGO）近日宣佈已開始出貨其最新研發的 Ethernet 交換晶片——Tomahawk Ultra。這款晶片專門針對高效能運算（HPC）系統和人工智慧（AI）叢集進行最佳化，提供了極低的延遲和可預測的高效率效能，使得大型模擬、科學計算以及同步的 AI 模型訓練和推論成為可能。
根據 Broadcom 高階副總裁 Ram Velaga 的說法，Tomahawk Ultra 能夠連線四倍於 Nvidia（NASDAQ:NVDA） NVLink Switch 晶片的數量，顯示出其強大的市場競爭力。此外，該晶片採用的是加速版本的以太網技術，而非傳統的專有協議，這使得資料傳輸速度更快，更符合當前需求。
此項技術不僅適合資料中心製造商，也能幫助業界實現所謂的「規模擴充套件」計算，即在短距離內將多個晶片有效整合。值得注意的是，臺灣積體電路製造公司（TSMC）將利用其五納米工藝生產 Tomahawk Ultra 系列處理器，加強產品的市場競爭力。
此外，Broadcom 還推出了 SUE-Lite，一種針對能源與面積敏感加速應用的優化版 SUE 規範，進一步支援其 Ethernet 前瞻策略。Tomahawk Ultra 現已開始出貨，用於機架規模的 AI 訓練叢集及超級計算環境，未來將如何影響市場格局，值得持續關注。
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