SK海力士計畫在韓國清州投資19兆韓元，興建先進的晶片封裝廠，以滿足日益增長的人工智慧需求。
隨著人工智慧技術迅速發展，SK海力士（HXSC.F）宣佈將於明年4月在韓國清州市啟動一項高達19兆韓元（約合12.9億美元）的先進封裝工廠建設。此舉旨在提升公司的生產能力，以應對市場上對高帶寬記憶體(HBM)的強勁需求，尤其是來自Nvidia等企業的訂單。
新工廠將專注於先進封裝技術，這種技術能夠將多個記憶體晶片整合成一個高密度單元，不僅提高效能和能源效率，還能減少產品體積。SK海力士已於今年9月完成了下一代記憶體產品HBM4的開發，並準備進入量產階段，顯示出公司在競爭激烈的記憶體市場中的雄心壯志。
面對來自三星（SSNLF）及美國美光(MU)的競爭，SK海力士正努力擴大其在高帶寬記憶體領域的供應鏈。同時，三星也在最近幾個月內加速推進其HBM生產計劃。未來，隨著人工智慧需求持續攀升，SK海力士的新工廠無疑將為公司帶來新的商機與挑戰。
點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！
https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
