思科發布全新Silicon One G300網路晶片，提升大型資料中心的效率，並與Broadcom及Nvidia展開激烈競爭。
思科系統公司（Cisco Systems, CSCO）近日揭曉其最新的網路晶片——Silicon One G300，旨在加速大規模資料中心的資訊傳遞。此款晶片具備102.4 Tbps的切換速度，可支援千兆瓦級別的AI叢集進行訓練、推理及即時運算，並且能將GPU的工作完成時間縮短28%。這一創新產品將為新的Cisco N9000和Cisco 8000系統提供動力，專為超大規模雲端服務商及企業設計。
根據思科的說法，新系統不僅採用100%液冷設計，還配合新光學技術，使客戶的能源效率提高近70%。此外，思科對其資料中心網絡架構Nexus One進行了升級，以簡化企業在本地或雲端操作AI網路的過程。
思科高層馬丁·倫德（Martin Lund）表示：“隨著AI訓練和推理需求的增加，資料移動成為高效AI運算的關鍵，網路必須提供可擴充套件的帶寬和可靠的數據流。”他強調，Silicon One G300可實現高性能、可程式設計及確定性的網路環境，讓客戶能夠安全穩定地擴充套件AI應用。
值得注意的是，去年Nvidia也推出了下一代AI計算平臺Vera Rubin，而Broadcom則於2025年啟動Tomahawk 6系列網路晶片的發貨。此外，思科還推出了一套幫助企業安全採用AI技術的新功能，包括AI材料清單（BOM），以增強AI供應鏈的安全性和治理能力。
面對日益激烈的市場競爭，思科的這些舉措無疑將影響未來的AI基礎設施生態，企業需密切關注這一領域的持續變革。
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