車用晶片新冷戰？中國解除出口禁令，歐洲供應鏈風險仍未消退

・ 2025 年 11 月 01 日

中歐晶片出口爭端雖見暫時轉圜，但汽車產業高度依賴Nexperia晶片，供應鏈弱點與全球科技版圖重組，仍攸關多家美股半導體與科技巨頭後市。

全球汽車產業近期再度聚焦於中歐晶片供應危機：中國政府宣布將「有條件」解除對歐洲Nexperia晶片出口禁令，此前一度引發車廠對於即將面臨生產停擺的高度警戒。此一舉措雖暫時緩解歐洲供應鏈壓力，但產業面臨的深層結構風險並未根本消除。

回顧事件始末，荷蘭去年以冷戰時期法律強制接管中國擁有的Nexperia，指控公司治理存在重大缺失並為國安所慮。中國隨即宣布不再向歐洲出口完成後的Nexperia晶片，導致汽車業緊急示警供應僅能撐數週，歐洲汽車製造商協會甚至直言零件組裝恐全面停擺。據統計，荷蘭製造晶片有70%最終送回中國完成封裝再出口，反映整個供應鏈高度分工且互依。

此危機引發中國批評荷蘭政府「不當干預企業內部治理」，指控其為目前全球供應鏈混亂主因。但中國最新聲明轉彎，表示會「全面考量企業實際情況，對符合標準者豁免出口」，雖未說明細節，已被業界解讀為鬆綁。而業者最新內部信件亦指出，Nexperia將停止回運晶片至中國加工，顯示雙方仍在尋求暫時妥協，但東西方產業鏈隔閡愈形加深。

此消息也與近期美中高層峰會動態相呼應，美國（尤以處於美股Nasdaq與S&P 500核心的NVDA、MSFT等半導體巨擘）持續加強晶片供應鏈管控。美國去年更將Nexperia母公司Wingtech列入「實體清單」，英國亦強制Nexperia出售其在Newport的廠房，凸顯全球晶片已成地緣政治角力新戰場。

從宏觀角度分析，歐洲部分國家致力於建立更自主的半導體產能，但短期內無法取代中國封裝和加工能力，進一步凸顯供應鏈脆弱癥結。專家指出，全球車廠、半導體設計公司與雲端服務商（如Nvidia, Microsoft）均需重新評估自身風險，設立多元策略以分散供應來源。此外，行政管制與地緣摩擦將推升晶片價格及供貨週轉時程，進而牽動下游汽車、工業與消費電子市場成本結構。

不過市場也出現替代聲音，主張應加快歐洲本地半導體投資，促進產業升級與技術創新。若能制度性支持新創，並簡化行政流程，將有助於對抗供應鏈中斷風險，也可能催生新一波科技巨頭。綜上看來，這波中歐晶片爭端不僅是短線產業事件，更預示科技產業全球版圖洗牌，下半年隨新協定公布，值得持續追蹤相關美股與歐洲科技股的動態變化。