深度科技因華為晶片問題延遲新AI模型發佈,市場反應熱烈!

中國AI公司DeepSeek推遲新模型R2的發布,原因是無法獲得華為技術支援及Nvidia高階GPU。

中國人工智慧公司DeepSeek近日宣佈,由於在訓練其新型AI模型R2時遭遇困難,將推遲該模型的推出。據《金融時報》報導,這些困難主要源自於受到美國出口管制影響,DeepSeek無法獲得Nvidia的高性能圖形處理器(GPU)。早在六月,《資訊》雜誌就指出,缺乏必要的硬體資源可能會對R2的開發造成重大影響。此外,DeepSeek的CEO梁文峰表示,目前模型表現未達預期,因此尚未確定R2的具體發布日期。

值得注意的是,DeepSeek最近推出了升級版的R1大型語言模型,稱為DeepSeek-R1-0528,並宣稱其效能已接近OpenAI的o3和谷歌的Gemini 2.5 Pro。然而,業內專家對此持保留態度,認為如果DeepSeek無法解決目前的硬體限制,其未來的競爭力將受到嚴重挑戰。在全球AI競賽日益激烈的背景下,DeepSeek需加速突破瓶頸,以保持市場地位與創新能力。

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