J.P. Morgan報告指出，隨著AI基礎設施的部署，Co-Packaged Optics（CPO）技術將成為未來光學市場的重要趨勢，多家知名企業將因此獲利。
在科技快速發展的背景下，J.P. Morgan分析師Samik Chatterjee及其團隊強調了Co-Packaged Optics（CPO）技術的重要性。這項先進的光學與矽整合技術旨在解決帶寬、功耗和成本等下一代挑戰。過去，由於現有技術已足夠應對當前需求，專家們曾預測CPO商業化可能需要漫長時間。然而，隨著人工智慧（AI）的興起，CPO開始受到廣泛關注，尤其是在高數據傳輸率與能耗之間的平衡問題日益突出。
Chatterjee表示，CPO的採用速度將比預期更快，多家供應商也將加大投資力度，包括Broadcom、Nvidia和臺灣積體電路製造公司等。他們同時指出，儘管存在熱管理、可靠性和可維護性等挑戰，但CPO的效能優勢使得行業逐漸偏向此技術。根據預測，CPO市場將在2027年顯著增長，至2028年市場規模將超過10億美元，2030年更有望突破50億美元。
此外，雖然目前仍有一些主要供應商在光學供應鏈中扮演重要角色，但新的技術推進正在改變市場格局，讓我們期待未來的發展方向。
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