AMD CES 2026大揭密！新AI晶片挑戰Nvidia，資料中心效能暴增1000倍！

・ 2026 年 01 月 06 日

在CES 2026上，AMD CEO蘇姿豐介紹全新AI資料中心平臺Helios，並宣佈即將推出的MI500系列GPU，預計可實現高達1000倍的AI效能提升。

在拉斯維加斯舉行的CES 2026中，AMD的CEO蘇姿豐首次展示了公司的最新AI資料中心平臺Helios，並稱其為“世界最佳AI機架”，直指Nvidia。這一新系統將與Nvidia的NVL72展開競爭，搭載72顆AMD MI455X晶片，以匹配Nvidia的最新技術。

蘇姿豐強調，未來五年內，每天將有50億人使用AI，因此全球計算能力需增加100倍，這對於AMD和Nvidia都是重大商機。過去一年，AMD的股價上漲76%，超越了Nvidia的30%增幅，但後者仍然主導市場，市值達到4.5兆美元，而AMD則為3590億美元。

此外，AMD還展示了其在機器人領域的創新，與Generative Bionics合作推出了一款名為GENE.01的人形機器人，旨在工業環境中運作。在PC方面，AMD發布了Ryzen AI 400系列晶片，針對需要高效能處理的消費者，並宣佈新的Halo開發平臺，幫助開發者本地構建AI模型，直接挑戰Nvidia的DGX Spark迷你PC。