臺積電高層表示，尚未決定是否採用ASML的高數值孔徑機器，並強調現有技術仍具潛力。
在最新的會議上，臺積電（NYSE: TSM）高層Kevin Zhang透露，公司內部對於是否應該使用ASML（NASDAQ: ASML）的高數值孔徑機器進行了激烈討論。他指出，雖然高數值孔徑技術能帶來顯著增強，但目前的低數值孔徑EUV機器依然具有可延續性。Zhang提到：“我們的技術團隊正在努力尋找方法，以充分發揮現有裝置的效益。”他還補充說，只要技術團隊持續創新，就不必急於轉向昂貴的高數值孔徑機器，每臺價格高達4億美元，這讓他感到不滿。儘管ASML已經向臺積電、英特爾及三星等公司交付了五臺高數值孔徑機器，但臺積電似乎更傾向於優化現有資源。隨著半導體市場競爭加劇，如何平衡成本與技術創新將成為臺積電未來的重要課題。
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