全球人工智慧晶片爭霸戰加劇！中美韓積極布局新世代半導體技術

・ 2025 年 11 月 16 日

AI晶片需求爆棚，中國持續追趕美國與韓國，RISC-V架構可能翻轉產業版圖。

近年來，隨著人工智慧(AI)及電動車（EV）產業快速發展，全球半導體市場迎來新一波爆發性成長，各國紛紛加速布局先進晶片技術，力拼下一代AI晶片霸主地位。美國企業以Nvidia（NASDAQ: NVDA）為首，AI晶片領導地位穩固，不僅全球AI應用普及率高，企業導入AI後已展現顯著生產力與股價成長。根據HSBC最新研究，目前僅四分之一的歐洲企業部署AI，遠低於美國水準，顯示AI落地效益在美企間已逐漸浮現，例如生產效率、成本優化，以及更強的獲利能力。

然而，中國半導體業者在美中技術角力之下，持續轉向自主化發展。於2025年全球半導體市場高峰論壇上，多位業界人士表示，AI與EV晶片成為帶動中國晶片設計業主力，去年前10個月，中國整體積體電路（IC）產量成長10.2%，達到3866億顆，同期進口規模也高達4938億顆，市場成長動能明顯。儘管目前仍受限於高階製程研發與產能分散的瓶頸，自給率低於台灣與韓國，但中國積極推動RISC-V開源架構，以期翻轉晶片自製能力，擺脫過度依賴Nvidia與台積電（TSMC）的困局。RISC-V以其高能效及量身打造特性，被看好在AI大模型和資料中心成為主流架構，預估三五年內滲透率大幅提升。

韓國三星電子（Samsung Electronics）則宣布將於京畿道平澤建新一條晶片產線，因應AI需求持續升溫，量產時程預計2028年啟動。三星表示，除既有DRAM與快閃記憶體外，積極擴充基礎設施、研發投入，力求在全球AI及車用晶片市場取得領先地位。

在技術路線選擇上，隨著AI模型趨於複雜、算力追求極限，開源架構（如RISC-V）、EDA自動化工具需求水漲船高。美國Siemens EDA事業群表示，將持續深耕車用晶片軟體工具，加速汽車智能化；根據摩根士丹利統計，美系EDA工具商在中國佔有率達82%，由Synopsys、Cadence和Siemens主導，顯示美國在關鍵設計環節仍掌握極高話語權。

不過，伴隨全球半導體供應鏈重組，產業競爭格局出現新變數。中國雖然面臨技術圍堵，一方面端出政策鼓勵創新、一方面仰賴外部矽智財(IP)和軟體設計工具，盼能突破技術瓶頸。而歐、韓則靠既有產能與全球客戶網絡保持競爭優勢。

展望未來，AI晶片需求仍會推升全球半導體產業規模，技術門檻、地緣政治、人才與資本競賽將決定各國勝負。RISC-V與自主研發趨勢成為中國的突圍焦點，美韓則在製程、設計與整合領域穩居領頭羊，全球晶片戰場競爭恐將更趨白熱化。