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放大鏡短評
AI 市場需求的快速增長將成為2025年推動大盤上揚的重要動力。輝達(NVDA)的次世代晶片 Rubin 提前發布,反映AI技術的應用正在快速擴展。市場期待次世代晶片 Rubin 晶片的效能大幅提升,故輝達股價有望因更多相關消息而走升。
不過投資者仍須留意短期的下行風險,包括科技股的估值接近高處,以及在市場預期 Rubin 晶片在2025年第三季發布下,如果供應鏈出現瓶頸,例如產能未能如期提升或技術開發遇阻,則將引發市場擔憂,股價修正的風險增加,故輝達投資者須注意晶片供應鏈是否穩定。
新聞資訊
為什麼輝達提前發表次世代AI晶片?
輝達是AI晶片市場的領導者,其產品廣泛用於生成式AI、雲端運算及高性能運算領域。Rubin晶片的提前發布凸顯了以下幾點關鍵因素:
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應對市場需求:隨著AI技術應用的爆發性增長,對高效能運算晶片的需求飆升。提前推出Rubin,有助輝達滿足市場的高漲需求並鞏固其市場地位。
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保持技術領先:在與競爭對手如超微(AMD)、英特爾(INTC)的競爭中,輝達希望透過技術領先優勢,進一步壓制對手,吸引更多AI與雲端企業採用其產品。
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整合供應鏈:Rubin將配備8顆HBM4記憶體,提前發布也將促使供應商加速生產計劃,進一步推進整體供應鏈的技術更新。
三星電子和SK海力士如何應對挑戰?
輝達的提前行動對其供應鏈產生巨大影響,記憶體製造商必須加快技術開發與量產腳步,以滿足時間需求。
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三星電子的應對措施:三星的HBM4原定於2025年下半年量產,但考慮到輝達的需求,已將進程提前六個月,並在2025年上半年完成「預生產階段」(PRA)。此階段是內部確認產品是否符合量產標準的重要程序,確保HBM4在市場推出時具備穩定性能。
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SK海力士的行動計劃:SK海力士作為HBM技術的領導者之一,也在壓縮研發時程。SK集團會長崔泰源在2024年的SK AI高峰會中透露,黃仁勳親自要求提前供應HBM4,SK海力士因此決定採用3奈米製程,比原定的5奈米技術更具性能優勢。此外,SK海力士已與台積電(TSM)合作,確保產能與技術的雙重突破。
HBM市場與台灣供應鏈的機會是什麼?
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HBM市場需求大增:高頻寬記憶體是AI運算的核心部件,市場需求隨AI技術的應用擴展而持續增長。三星與SK海力士的提前量產策略,顯示HBM市場進入加速期。
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台灣供應鏈的角色:台積電作為SK海力士HBM4的合作夥伴,將參與先進製程的量產,這意味台積電的高階製程需求將顯著提升。此外,台灣的半導體設備與材料廠商如日月光(ASE)等,也可能在HBM封裝與測試領域受惠。
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