最新市場動向指出，聯電(UMC)與旗下子公司聯穎光電攜手HyperLight，正式展開策略性合作，共同推動矽光子技術商業化。三方宣布將於6吋及8吋晶圓產線上，量產HyperLight的TFLN（鈮酸鋰薄膜）Chiplet平台，為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。 此次合作聚焦於支援AI基礎設施的規模化量產，主要技術優勢與應用重點包括： 整合短距離強度調變直接檢測架構的數據中心可插拔模組。 支援長距離同調性數據通訊與電信模組。 涵蓋共封裝光學（CPO）等多項多元應用需求於單一量產架構中。 具備極高調變頻寬與超低光學耗損，支援CMOS直接驅動電壓，有效降低整體功耗。 聯電資深副總經理洪圭鈞表示，為實現1.6T及更高頻寬，TFLN正成為新一代數據中心傳輸的關鍵材料。透過投注8吋晶圓製造能量，(UMC)將協助推動可擴展的技術平台進入大規模市場，在AI與網路基礎設施快速成長趨勢下，掌握新世代光學系統的量產優勢。 聯華電子(UMC)：近期個股表現 基本面亮點 聯華電子成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，依據2024年數據其市占率達5%。公司總部位於台灣新竹，在全球共設有12座晶圓廠，產品廣泛應用於通訊、顯示、記憶體與汽車等領域。其具備多元化的高階客戶群，包含德州儀器、聯發科、英特爾及博通等大廠，持續維持半導體供應鏈中的關鍵地位。 近期股價變化 觀察最新交易日數據，(UMC)於2026年3月11日的市場表現呈現穩步上揚走勢。當日開盤價為9.73元，盤中最高來到9.90元，最低為9.695元，最終收盤報9.70元。整體單日上漲0.22元，漲幅達2.32%，單日成交量為592萬5192股，較前一交易日減少31.08%。 綜合評估，聯電藉由跨足TFLN光子技術領域，進一步拓展其在AI與雲端基礎設施的先進代工版圖。投資人後續可持續關注該量產平台的市場導入進度，以及法說會中關於資本支出與每月營收變化的數據，藉此評估新技術對公司整體獲利結構的長期實質貢獻。 原文連結： Error: database query failed