🥇【產業隊長｜選股雷達APP】 戰隊招生中👉 https://cmy.tw/00AJFJ ✅富邦對 台灣4月外銷訂單 評析 1.5/20台灣公布4月外銷訂單額達564億美元，創歷年同月新高，較3月成長6.3%，亦較去年同月大幅成長19.8%，遠高於經濟部統計處6.2％～10.4%初估值，顯示AI強勁需求不減，以及避關稅的提前出貨，帶動電子、資通訊接單延續雙位數增長。 2.觀察4月主要產品接單，電子產品接單達231億美元，創歷年單月新高，較3月大增14.8%，年增率升至35%；資通訊接單增至156.5億美元，為歷年同月新高，年增率上升至20%；傳產接單僅機械年增5.8%相對較佳，基本金屬、塑橡膠及化學品等接單額均低於去年同月。 3.2025年前4月外銷接單額達2058.7億美元，僅次於2022年同期，較去年同期成長14.1%，遠高於去年全年5.1%增長；其中電子產品、資通訊分別年增25.3%、11%，貢獻整體接單增長的64%、22%；觀察自主要市場接單，4月美國、東協接單額皆連續第2個月創歷年同月新高，前4月分別較去年同期大幅成長24.4%與26.3%；但對中國及香港接單僅成長0.8%，占整體接單額降至2成以下。 4.由於對等關稅豁免期將至7/9，手機、電腦、筆電、積體電路等電子產品關稅亦占豁免，提前下單效應持續，8/12前美國與中國亦互降關稅，近期中國輸美貨運量暴增，台灣對中國出口接單或可望回溫，經濟部統計處初估接單金額為550～570億美元，估算年增率落在12.5%～16.6%。 ✅【投研部評析】：受惠於AI資料中心需求，網路交換器的世代更迭周期將較過往縮短，過往主晶片新規格推出時間約與前一代相隔2～3年，而交換器起量時間則相隔3～4年，但為了因應AI高速需求，博通計畫於2025年推出1.6T的TH6主晶片（TH5推出時間為2024年），各家網通代工業者也早早進行設計開發。根據研究部最新的供應鏈訪查： 1.原計畫1H25推出的TH6晶片因技術問題已確定延後推出，因此認為今年要有1.6T交換器小量產的可能性較低。 2.目前主要的CSP客戶仍以400G交換器為主，800G交換器的需求量約僅有400G交換器的兩成，且主要的代工業者仍以國外廠商為主，台灣廠商在2025年800G的出貨量仍小。綜上，研究部對非主要供貨給CSP客戶的廠商（如明泰（3380）等）在交換器技術發展上看法較為中性，而2345智邦仍處於領先地位，2025年400G交換器出貨量預估將是2024年的2倍，加上AWS的AI卡貢獻，預估2025年EPS上看40元，目標價1,000元。 ✅元大對 COMPUTEX 看法 結論建議： •今年台北電腦展定位為「AI Next」，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」、「未來移動」等主題，主軸仍以AI為主。 •NVIDIA AI Server GB300仍採用Bianca設計，與GB200變化不大；但與使用者數位互動體驗、AI電競輔助功能等AI應用面增加。 •展場AI Server相關規格升級不多，但AI應用增加，反應未來一段時間邊緣AI成為重點，相關產業如：ASIC、NB、MB、IPC等受惠。 重點分析： •台北電腦展聚焦六大主題，但主軸仍以AI為主2025年台北電腦展來自34個國家／地區、1,400家參展商，使用4,800個攤位。今年定位為「AI Next」，聚焦「智慧運算&機器人（AI&Robotics）」、「次世代科技（Next-Gen Tech）」、「未來移動（Future Mobility）」等主題。全球科技業CEO齊聚台灣談論AI，主軸仍以AI為主。 •科技業——AI規格升級較少，但AI應用面增加 1.MB／NB：今年秀場在AI應用面變廣如：微星DigiME 2.0，搭載AI驅動的虛擬語音助理MIA可和使用者數位互動體驗，回覆民眾詢問有關電源供應器、散熱、監視器等周邊裝置如何搭配電腦產品。華碩ROG Phone 9具有強大AI電競輔助功能，包括：遊戲幫手、精華錄影、辨識快搜、語音降噪等。有助邊緣AI推廣，對華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）等有利。 2.Server：眾多組裝廠GB300解決方案，由於NVIDIA將設計由Cordelia架構改回Bianca，機櫃內多數零組件與前代差異並不顯著；同樣採用72顆Blackwell GPU及36顆Grace CPU，熱功耗將由GB200的約125～130kW提升至140kW，但由於ASIC導入水冷亦隨之增加，對奇鋐（3017）、富土達（6805）等仍有利。 3.PCB：GB300仍將採用Bianca設計（Compute Board），有利欣興高階AI HDI產值隨GB300出貨成長而上升。Hopper系列GPU載板由Ibiden獨供，GB200系列欣興、景碩加入供應鏈，可分別獲得30%以上、0～10%之市占率。 4.電源供應器：各家推出符合Rubin Ultra下世代Power rack total solution解決方案。隨GPU／ASIC算力提升，PSU／BBU／超級電容等相關產品規格持續升級且陸續放量下，將挹注電源廠營收與毛利率攀升，有利台達電（2308）、光寶科（2301）。 5.半導體：輝達提供NVIDIA NVLink Fusion（提供NVLink IP供有ASIC設計業者使用），允許客戶和合作夥伴將特定應用積體電路（ASICs）或中央處理器（CPUs）整合到NVIDIA的AI基礎設施生態系中，預期聯發科，世芯-KY（3661）將有望受惠於此趨勢。此外RTX50與GB300晶片於2Q25起逐步放量，有利台系半導體供應鏈如台積電（2330）、京元電子（2449）、日月光投控（3711）等。 ✅東陽（1319）龍頭地位難以撼動 短期或有微幅調整，但看好下半年東陽挾龍頭地位、高議價能力，能持續繳出好成績，且在新車價格上漲之下，仍舊對AM市場有利。 維持買進建議：本次雖然因為關稅及匯率波動影響營收獲利預估，但調整幅度並不大，主因研究處看好東陽產品涵蓋廣泛，且持續新增品項，具備產業領先地位及強議價能力，能支撐東陽在市況不明朗時表現優於其他AM、OES同業。研究處預估2025年營收為290.7億元（+13.6%YoY）、毛利率36.36%，營業利益為64.3億元（+33.6%YoY），稅後淨利為50.3億元（+14.8%YoY），稅後EPS 8.5元。目前評價約當交易於15.5X2025年EPS（F），本次因調降淨利預估，使目標價下調至153元（18X2025年（F）EPS 8.5元），維持買進建議。即便東陽2、3季為AM相對淡季，但受惠整體售後市場需求結構性增長、東陽市占率提升及均價上漲，規模經濟優勢也將帶動毛利率增長，進而抵消匯率波動影響。配息穩定約7成，目前殖利率4.03%，若近期股價有因5月營收月減而拉回，建議可站在買方。 ✅華南對 群聯（8299）看法 群聯執行長：邊緣AI落地要有強大記憶體儲存支援（經濟日報） 1.群聯的AI儲存解決方案，被列入輝達供應鏈,執行長強調AI在地端落地需龐大儲存記憶體，並表示與aiDAPTIV+的接軌「快了」。 2.群聯的aiDAPTIV+方案不需重新設計特規硬體，在既有同服器平台上即可導入，顯著降低前置成本，是中小企業唯一能負擔、真正實現落地應用的AI方案。 3.公司推出128TB SSD全面採用自研IP、改採RISC-V設計，6奈米PCle Gen5控制IC已量產、功耗較同業方案低17%，並考慮依客戶需求決定是否赴美投片。 投顧觀點： 1.群聯2025年4月營收營收MoM+5.4%、YoY+16.4%，累計營收19.8億元，YoY-8.5%+1Q25稅後EPS 5.53元，2024全年税後EPS 39.07元，目前本益比為16倍，預估2025年稅後EPS約在29.53元。 ✅凱基對 聯發科（2454）看法 1.聯發科此次的Keynote聚焦於AI，由自身Edge Device （Smartphone、Chromebook、IoT、車用）多年耕耘的優勢，發 展edgeAI並利用其領先的技術拓展到cloud AI （supercomputer、AI ASIC）上。 2.聯發科之優勢在於提升性能的同時有效的降低功耗，公司在 Keynote中宣布其2奈米的晶片將在今年9月tape-out，性能較 N3提升15%且能耗將節省25%。 3.以NVLink IP為中心，聯發科與輝達透過chiplet架構，合作 為客戶開發AI ASIC（NVLink Fusion），提供客戶TCO更低、更 多彈性，並加速開發時程的AIASIC方案。透過NVLink串聯的核 心技術，實現橫向與縱向串聯。 結論： 我們認為聯發科在智慧型手機的市占率將持續提升，並且我們觀察到聯發科在2奈米的採用時程提前顯現公司對於旗艦機種的信心。在Cloud AI方面，除了聯發科與CSP合作之ASIC專案之外，我們亦樂觀看待與輝達合作之NVLink Fusion在AI ASIC的機會。 🔍以粗產業漲跌幅看 PCB：高技（5439）、金像電（2368）、博智（8155）、台光電（2383） 消費性電子：全譜（6228）、杭特（3297）、安普新（6743） 安全監控：欣普羅（6560）、陞泰（8072）、天鉞電（5251）、哲固（3434） 二極體：強茂（2481）、台半（5425）、德微（3675） 全譜連續2天漲停，安全監控族群續強～ ⚠️本文僅為資訊與次級資料分享傳遞！ 對於個人交易決策， 務必獨立思考、審慎評估，並自負投資風險。
