安費諾（APH）@ COMPUTEX 2025 展示分析整理 一、潛在成長機會 1. **AI Server 專案滲透率提升，成為高速互聯核心供應商** * 在 NVIDIA 的 NVLink 背板、Fusion 架構逐步擴展下，安費諾已是關鍵連接器與高頻 cable 解決方案供應商，有望跟隨 NVL72、GB200 等 AI Server 擴產同步受惠。 2. **參與 Compute Tray/Rack 全模組化設計，深化與台灣五哥合作** * 與鴻海等電子大廠共同打造 Mid-plane 與 rack 整體組裝方案，強化模組化設計參與度，從連接器進一步延伸至系統級整合，提升 ASP 與毛利結構。 3. **高速訊號模擬能力領先，可提前協助系統設計優化** * 擁有電訊電子模擬與材料模擬的核心技術，有助於客戶於早期設計階段就導入高效率架構，降低試錯成本，拉長設計週期價值。 4. **AI巨頭擴產帶動超高階連接器/高速cable用量激增** * 單一 AI Server rack 即使用超過 120 萬顆零件與 3.2 公里 cable，安費諾掌握供應與設計，結構性受惠整體 GPU server density 提升趨勢。 5. **製程良率已突破關鍵門檻，有助於推升獲利彈性** * Compute Tray 組裝良率已提升至 85–90%，未來量產端出貨效率提高，有助於降低製造成本並改善 EPS。 --- 二、潛在風險因子 1. **Compute Tray 設計變動頻繁，客製化與併行方案增加開發壓力** * 軟體需求與架構規格快速演進，導致硬體端需不斷調整配置，恐拉長設計週期或影響既有訂單穩定性。 2. **競爭對手積極切入高階連接器與散熱架構** * 包括 TE Connectivity、Molex、Foxconn Interconnect 等國際廠商亦在積極布局 AI server 應用，競爭激烈將影響市佔與價格策略。 3. **組裝系統日益複雜，品管挑戰加大** * 單一 rack 需 120 萬顆零件、超過 5,000 條高速連接器，製造與驗證難度高，若良率控管不穩，將影響整體供貨能力。 4. **AI 廠商自製或垂直整合風險** * 若未來 Nvidia、AWS 等雲端廠商擴大與 ODM 合作自行開發模組，將稀釋零組件廠商角色與 ASP。 --- 三、投資人關注焦點 1. NVIDIA NVLink Fusion 架構是否放量、安費諾參與深度。 2. 台灣電子五哥對於 2025\~2026 年 AI Server 成長規劃，安費諾在 Mid-plane/Rack 設計之切入比例。 3. Compute Tray 製程良率是否能進一步突破 90%，提高營收轉化效率。 4. Cable/Connector 在 AI GPU 設備中的 ASP 與單機價值變化。 5. AWS、Google 等其他超級雲端客戶是否導入安費諾方案。 6. 面對高度模組化與客製化需求，是否擁有快速設計週期應對能力。 --- 四、後續催化劑 1. NVIDIA GB200 與 NVL72 架構大量投產並出貨，安費諾為主要背板/高速線材供應商。 2. 與鴻海、廣達、英業達等台廠合作深化，導入更多 Tray-to-Rack 系統整合。 3. 打入 AWS、Meta 新一代機櫃架構，提升非 Nvidia 客戶貢獻度。 4. 跨入 AI data center 電源與散熱配件領域，成為一站式互連模組提供者。 5. 成功導入自動化生產流程，良率提升與單位成本下降顯著。 6. 推出新一代高速傳輸解決方案（112G/224G PAM4），接軌 PCIe Gen6 與 800G 世代。
