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2023年碳化矽(SiC)的市場價值被評估為18億美元,預計在未來五年內將飆升至111億美元。在半導體產業中,對SiC的興趣日益增長,表現在擴大的生產設施、供應合作關係,以及新的基於SiC的組件的增加。以下將討論三個與SiC相關的重要新聞,重點介紹這種寬能隙技術在生產和電路板層面的進展。:
- Onsemi(ON)擴大SiC生產設施:Onsemi於10月底宣布在韓國富川完成所謂世界上最大的SiC製造設施。該設施在最大產能下,每年可製造高達一百萬片200毫米SiC晶圓。該設施將於不久的將來開始生產150毫米晶圓,並計劃在2025年轉為200毫米晶圓生產,屆時200毫米SiC工藝將得到認證。
- 三菱電機投資Coherent(COHR)的SiC產品:三菱電機宣布將對源自Coherent的新SiC業務投資5億美元。Coherent是一家材料、網絡和激光技術的開發商。這項新投資將進一步鞏固三菱的SiC功率設備業務,並加深其與Coherent的現有聯繫。三菱電機計劃在2026年起在日本熊本縣建造新的200毫米SiC晶圓廠。
- STMicroelectronics(STM)為SiC功率模塊提供靈活的封裝選項:STMicroelectronics是市場上最大的SiC半導體供應商。STMicro發布了針對汽車車載充電器、DC-DC轉換器、流體泵和空調系統的ACEPACK DMT-32系列碳化矽(SiC)功率模塊。這些設備採用32針雙列直插封裝,系統設計師可以選擇四包、六包和全橋配置。不同的汽車系統可能具有不同的功率和尺寸要求,提供多種封裝配置意味著設計師可以根據項目的獨特需求來匹配模塊。