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【美股新聞】博通推出突破性技術，可望擴大ASIC市場領先優勢

・ 2024 年 12 月 06 日

圖/Shutterstock

放大鏡短評

博通(AVGO)的新技術將大大提升其在AI領域的競爭力，並對半導體市場的其他主要公司如Nvidia(NVDA)和Marvell(MRVL)帶來壓力。對於台積電(TSM)和富士通（Fujitsu）等合作夥伴而言，博通的新技術將有助於推動其業務增長，特別是在AI領域的應用。整體來看，博通的創新將對市場結構產生深遠影響，為其帶來長期增長機會，同時也讓競爭者面臨新的挑戰。

個別公司分析

Marvell（MRVL）--AI客製化晶片二把手
Marvell（MRVL）作為博通的競爭對手，尤其在AI客製化晶片和乙太網絡解決方案方面擁有顯著佈局，可能逐步受到博通新技術推出的競爭壓力。Marvell的產品主要聚焦於資料中心、網絡基礎設施和儲存解決方案，但隨著AI領域的快速發展，博通的3.5D XDSiP平台和VeloRAIN平台可能會吸引原本屬於Marvell的客戶，特別是那些需要高效能、低功耗的AI客製化晶片的企業。

然而，CMoney研究團隊看好Marvell與亞馬遜簽訂長期協議後，資料中心ASIC、矽光產品需求續強，詳細分析請見：【美股研究報告】Marvell獲亞馬遜青睞，ASIC、矽光需求續強，股價將直上雲霄？。

新聞資訊

博通推出的3.5D XDSiP技術和VeloRAIN平台，將極大促進AI客製化晶片市場的發展，並可望對未來數年的營收增長產生深遠影響。

進軍AI領域的戰略布局

博通長期以來一直是半導體行業的重要玩家，專注於設計高效能的應用專用集成電路（ASIC）及網絡處理器等產品。隨著2024年人工智慧(AI)需求的爆炸性增長，博通不僅推出了全新AI技術，還在AI基礎設施領域取得重要突破。特別是在2024年11月，公司推出了VeloRAIN平台，該平台使AI網絡超越數據中心的界限，並能在更廣泛的應用領域發揮作用。同日，博通還推出了一款面向企業的私人雲平台，加速企業在AI運算負載上的自主性。

3.5D技術的突破性創新
博通的另一項重大突破是其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台技術的推出。這一技術專為AI客製化晶片（XPUs）設計，能在單一封裝內集成超過6000mm²的晶片和多達12層高帶寬記憶體(HBM)。這一創新技術基於先進的3D矽堆疊技術和2.5D封裝，顯著提升了晶片之間的訊號密度，並達到了比傳統方法高7倍的效能提升，同時減少了功耗達10倍，對於大規模AI訓練計算至關重要。

突破瓶頸，進一步提升AI計算效能
隨著AI計算需求的迅速擴大，尤其是在生成式AI模型訓練方面，對計算力的需求達到了前所未有的高度。傳統的Moore's Law和2.5D技術逐漸無法滿足這些需求，這使得3.5D技術成為下一代AI客製化晶片的必然選擇。博通的3.5D平台技術突破了傳統的Face-to-Back（F2B）堆疊方式，改為Face-to-Face（F2F）堆疊，這不僅提升了訊號密度，也有效減少了延遲，為大規模AI模型訓練提供了更為高效的解決方案。

與台積電、富士通合作，穩固技術領先地位
在製程方面，博通與台積電（TSM）的深度合作發揮了至關重要的作用，利用台積電先進的製程技術，將AI客製化晶片的效能和集成度推向新的高度。此外，與富士通（Fujitsu）的合作也進一步鞏固了博通在高效能計算領域的領導地位。富士通將使用博通的3.5D技術來支持其下一代Arm處理器的開發，這將進一步擴大博通在全球AI市場的影響力。

分析師對博通的未來展望
博通的3.5D技術不僅吸引了企業如Google(GOOGL)和Meta(META)等大客戶，預計將在2026年開始進行大規模生產，並對收入增長產生顯著影響。根據分析師的預測，博通的AI相關收入將在2024年增長至120億美元，這一增長主要來自於以太網絡連接和AI客製化晶片在資料中心的應用。許多投資者看好博通的未來，認為其在AI領域的布局將帶來可觀的回報。

市場競爭與未來挑戰
在AI客製化晶片市場，博通面臨來自Nvidia（NVDA）等競爭對手的強大挑戰。然而，博通的3.5D技術將其與Nvidia的標準處理器區分開來，特別是在成本效益和功耗管理方面具有顯著優勢。隨著AI計算需求的增長，博通未來有望在這一領域穩步增長，並進一步擴大其市場份額。