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DDR4 自 2014 年推出以來市佔率成長快速，於 2017 年成為市場主流
動態隨機記憶體 DRAM 是一種揮發型記憶體，當停止供應電源後，記憶資料將消失。在 1992 年，三星發布第一款容量為 16 Mb 的商用 SDRAM - KM48SL2000，1996 年底開始在系統中出現，以 DRAM 的結構為基礎，最重要的改變是能夠同步記憶體與 CPU 的頻率，讓傳輸資料更即時。到 2000 年時，由於 SDRAM 有較好的性能，幾乎已經成為電腦使用的主流。
下一代產品 DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) 於 2000 年推出，且在 2002 年打入主流市場，而資料傳輸率是 SDRAM 的兩倍，在單一週期內可讀取或寫入 2 次。除了 PC 對於 DRAM 的容量要求提高，Intel 也推出支援 DDR 266 的晶片組，且原先投資在 SDRAM 的機台設備可以用來生產 DDR，進而取代原先主流的 SDRAM。隨著技術的進步，傳輸速率、頻率及容量等等效能不斷提升，演進至現在市場的主流為 DDR4。
而 DDR4 在 2014 年推出，引入 Bank Group 機制用於提升效能，每個 Bank Group 可以獨立讀寫資料，能讀取的資料大幅提升，在一個工作週期內最多可以同時處理 4 組資料，是提升頻寬的關鍵技術之一。此外，DDR4 採用點對點匯流排的設計，意思是每一個晶片控制器對應專屬唯一的通道，較容易達到更高的頻率。於 2017 年，DDR4 成為主流 DRAM，而取代 DDR3 的主要原因是製程技術日漸成熟、產量大增，成本與 DDR3 相當，故市場以及業界大量採用規格較新、性能較優秀的 DDR4。
隨著技術不斷突破，DDR5 在未來將滿足更多市場需求
隨著奈米製程技術的進步，逐漸能滿足更加複雜且多元的市場需求，像是 AI 演算法，並跟上 CPU 的性能，由於現有的記憶體頻寬分攤到每個處理器核心中是不足的，升級至 DDR5 能進而縮小記憶體頻寬與處理器性能的差距。
目前 DDR5 與 DDR4 相比，除了性能、容量及功耗管理上有大幅的提升，也增加了一些新技術。像是 On-Die ECC，由於 DRAM 晶片藉由製程微縮的技術來增加密度，可能會增加資料錯誤的可能性，而 On-Die ECC 可校正晶片內的位元錯誤、提高可靠性和降低缺陷率來減少這種風險。以及電源管理 IC (PMIC) 的功能在過去都設置在主機板上，但 DDR5 模組內建電源管理晶片，可協助調配記憶體各組件的電源，此設計能夠達到更佳化的功率分配、提升訊號完整性、兼容性並降低噪音。
CPU 大廠開始推出支援 DDR5 的產品
CPU 大廠 Intel 以及 AMD 開始採用 DDR5，今年 Intel 推出的 Raptor Lake-S 第 13 代 Intel Core 處理器不僅支援 DDR4，還有支援 DDR5。AMD 則是推出 Ryzen 7000，採用全新 Zen 4 架構，更激進的放棄 DDR4，全系支援 DDR5，是首款採用台積電 5 奈米製程打造的桌機晶片，預計將在 9/27 日上市。
目前 DDR5 成本較高、製程尚未成熟，預期 2024 年之後會成為主流
展望未來，DDR3 會逐漸淡出市場，三星及 SK 海力士將更專注於生產高利潤率的 DDR5，隨著 Intel 與 AMD 推出支援 DDR5 的 CPU，加上 DDR5 和 DDR4 的插槽規格不同，兩者無法兼容，未來業界也會推出更多支援 DDR5 的平台和裝置，將加速 DDR5 的普及。
DDR5 記憶體從伺服器市場切入，2023 年 DDR5 將廣泛應用於手機、筆電和 PC 等主流市場。由於 DDR5 架構較為複雜，生產良率較低，導致目前成本比 DDR4 貴上許多，普及化可能需要 2~3 年的時間，預估今年 DDR5 市佔率會達到 10 %，而到 2024 年將提升至 43 %。
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