三星預測AI記憶體需求驚人將持續到2027年！

・ 2026 年 02 月 12 日

三星電子高層表示，人工智慧基礎設施對記憶體的需求將在未來幾年內持續增長，並計劃推出新一代記憶體產品。

在2026年半導體展上，三星電子首席技術官宋在赫指出，與人工智慧相關的記憶體需求將持續至2027年底，這顯示出市場對於記憶體產品的強勁需求。根據《韓國先驅報》的報導，三星即將開始大規模生產第六代HBM4記憶體，該產品已獲得滿意的反饋，並將供應給Nvidia的新型AI加速器系統Vera Rubin。此外，SK hynix也將提供部分HBM4供應。

三星的HBM4晶片資料傳輸速度達到每秒11.7吉位元，比Nvidia所需的11 Gbps更為卓越。公司還在積極開發下一代HBM5記憶體，專注於其垂直整合的zHBM和混合銅鍵合技術，以提升帶寬並降低功耗。隨著AI基礎設施的成長，記憶體和封裝的重要性日益凸顯，市場情報高階總監Clark Tseng表示，它們不再是輔助角色，而是影響AI基礎設施擴充套件速度的關鍵因素。

根據Semi的預測，南韓未來兩年的年度晶圓廠投資將達400億美元，全球半導體收入及AI相關資本支出均將在2027年前突破1兆美元。美國記憶體製造商Micron Technology在週三交易中股價上漲6%，目前其2026年的HBM供應已經售罄。