高通與亞馬遜簽署定製資料中心晶片協議，股價飆升5%！

・ 2026 年 09 月 09 日

高通宣佈與亞馬遜達成多代定製晶片合作，並計劃開發未來的資料中心產品。

高通(QCOM)於週二宣佈，已與亞馬遜(AMZN)簽訂一項多代定製晶片協議，此舉引起市場熱烈反應，股價隨即上漲超過5%。根據協議內容，雙方還將共同開發網路能力及其他未來的資料中心產品。

作為交易的一部分，高通向亞馬遜發放了2500萬股普通股的認購權，行使價格為每股161.26美元。這些股份將根據亞馬遜下訂單和完成總值600億美元的採購而分批解禁。

高通首席執行官Cristiano Amon表示：「我們很高興能夠與AWS合作，提供定製的矽和連接解決方案，利用在先進處理和節能計算方面的領導地位，以實現突破性效能，推動下一代AI基礎設施的發展。」此次合作對於高通而言是一個重大勝利，因其正努力多元化業務，以減少對智慧手機晶片銷售的依賴。

在今年六月份的投資者日活動中，高通揭示了進軍數據中心市場的計畫，並宣佈幾乎將2029財年非手機營收預測提高至400億美元。高通首席財務官Akash Palkiwala曾指出，「我們以前是智慧手機公司，現在我們是一家邊緣裝置公司，而高通的下一階段就是進入機架級基礎設施，這證明我們正在實時實現這一目標。」

在最近的季度報告中，高通的總收入為99億美元，其中CDMA技術部門（包括手機和汽車銷售）貢獻了85億美元，而其技術授權部門則帶來了13億美元的收益。此訊息無疑將對未來的市場表現產生深遠影響。