Lam Research 上修2026 WFE 至1400億美元並預告6月季EPS達1.65美元±0.15，AI與先進封裝催生投資提前爆發！

・ 2026 年 04 月 23 日

拉姆宣佈3月季創高，調升2026 WFE至1400億美元並給出強勁6月季指引。

開頭導引半導體裝置大廠 Lam Research(LRCX)在最新一季財報電話會上釋出偏樂觀的產業與公司展望：3月季度營收與獲利均達指引上緣，並將2026年全球半導體資本支出（WFE）預期從約1350億美元上修至1400億美元、且偏向上行，管理層同時預告6月季每股盈餘(EPS)可能達到1.65美元±0.15，顯示公司對AI及先進封裝帶動的需求有高度期待。

背景說明與主要資料 Lam 表示，3月季度營收為58.4億美元，較上季成長9%、較去年同期成長24%。該季毛利率為49.9%，營業利率35%，稀釋後每股盈餘創新高為1.47美元。客戶支援事業群（CSBG）單季營收達近21.1億美元，創歷史新高。公司在資本回補方面，該季買回股票約8億美元，並以現金償還7.5億美元到期無擔保債券，季末現金及約當現金約為48億美元；應收天數64天、存貨周轉2.9次。

管理層觀點與展望 Lam 管理層強調產業正受AI資料中心需求與NAND轉換驅動，導致沉積與蝕刻（deposition & etch）需求強化。公司將2026年WFE估值上調至1400億美元，並表示其可服務市場(SAM)在2026年可擴大至「中高30%」比重，朝向未來幾年達成高30%目標邁進。管理層並預期先進封裝在2026年的營收成長將超過50%，且多數轉換與支出會在2027年底前陸續到位。對於下一季指引，財務長預估營收約66億美元±4億、毛利率50.5%±1個百分點、營業利率36.5%±1個百分點，以及每股盈餘1.65美元±0.15。

事實、案例與深入分析 - 事實：營收58.4億美元、CSBG 21.1億美元、現金48億美元與紀錄EPS 1.47美元。 - 案例：管理層指出已取得關鍵代工/邏輯廠的介電蝕刻（dielectric etch）量產勝出，並強調安裝可靠性減少保固與安裝成本，進而提升毛利。 - 分析：上修WFE反映AI訓練與推理伺服器對NAND與先進邏輯投資的拉抬，且先進封裝高成長率顯示裝封與封裝相關裝置需求回溫。Lam 的CSBG記錄性表現也暗示服務／耗材收入在景氣回升時具有顯著放大效應，能提升毛利率與現金流彈性。

替代觀點與駁斥市場與分析師對於此輪上行保持謹慎。質疑點包括：毛利率能否維持至50%水準？CSBG的成長是否具可持續性？中國營收短期看衰，能否抵銷其它地區的增幅？對此，管理層回應指出： - 毛利率的提升部分來自工具可靠性改善、安裝/保固成本下降與服務變現；公司將於年內提供更新的長期模式框架。 - CSBG 的規模提升已具體化為單季超過20億美元的實績，管理層預期該水準在今年剩餘季度能維持。 - 關於中國：管理層承認短期內中國區營收可能下滑，但同時指出快速成長的客戶群主要集中在其他地區／應用，且下訂金減少反映成長最快的客戶群並非以往小型、需預付款的客戶。

風險提示公司仍面臨幾項不確定性：一是產業供給端（如潔淨室空間）限制可能抑制可執行的短期支出；二是地緣政治與中國市場波動可能影響區域性收入；三是研發與營運支出增加，若成長節奏不如預期，對利潤率將構成壓力。管理層已提及將持續增加R&D投資並進行小幅人力最佳化以提升效率。

總結與未來展望（行動號召） Lam 本季以實際營收與EPS成績支撐上修的WFE預期，並提出強勁的6月季指引，顯示公司認為AI與先進封裝將提前拉動資本支出。對投資人與業界觀察者而言，關鍵觀察點包括：下一季實際營收與毛利能否落在指引區間、CSBG 收入能否持續、以及管理層預定年內發布的長期模型更新。建議持續關注Lam即將公佈的業績執行細節與管理層於未來季內就2027年可見度的進一步說明。