Cadence擴大與臺積電合作助力下一代AI晶片設計！

・ 2026 年 09 月 24 日

Cadence Design Systems宣佈擴充套件與臺積電的合作，推出支援先進AI和高效能運算晶片設計的新工具。

在科技日新月異的今天，Cadence Design Systems(CDNS)於本週三宣佈，將其與臺灣半導體製造公司（TSMC）的合作關係進一步深化，以支援未來的AI及高效能運算（HPC）晶片設計。此次合作使得CDNS的設計與簽核工具獲得了對TSMC A14和N2P工藝的認證，其IP產品組合亦涵蓋經過矽驗證的N3P和N2P技術。

隨著需求不斷增加，Cadence還擴展了其3D-IC及先進封裝技術，包括專為數百個晶片模組系統而設計的TSMC 3DFabric技術。目前，全球聯智已開始在TSMC的先進工藝上應用CDNS解決方案，用於AI加速器和超大規模系統。

這一擴充套件合作不僅強化了Cadence在設計軟體、IP及包裝工具方面的地位，也預示著面對越來越複雜的AI晶片需求，市場對相關技術的依賴程度將持續增長。在股市表現方面，CDNS股票交易價格約上漲2.64%，達到310.76美元。未來，隨著AI領域的快速發展，Cadence與臺積電的夥伴關係有望帶來更多創新突破。