Lam Research在2025年Q4的財報表現優於市場預期，收入和盈利均達到指引範圍的上限。公司在先進封裝和高帶寬記憶體等領域取得了顯著進展，並在中國市場的投資增加中受益。未來，公司預計將繼續在關鍵技術轉折點上獲得市場份額，尤其是在3D封裝和金屬沉積方面。儘管面臨關稅和地區性混合挑戰，Lam Research對其產品組合的競爭力充滿信心，並預計在2026年持續增長。
公司簡介：
Lam Research Corporation是一家專注於半導體製造設備的全球領先企業，總部位於美國加州。公司提供創新的蝕刻、沉積和清洗解決方案，支援全球晶圓廠的生產需求。自1980年成立以來，Lam Research一直致力於推動半導體行業的技術進步，並在多個關鍵技術領域保持領先地位。
財報表現：
● 收入達到51.7億美元，比上一季度增長10%，超出市場預期。
● 毛利率首次超過50%，達到50.3%。
● 每股收益（EPS）創下新高，超出指引範圍。
● 2025財年總收入為184億美元，自由現金流達54億美元。
重點摘要：
● Lam在先進封裝和高帶寬記憶體領域取得重大進展。
● 中國市場的投資增加，特別是本土客戶的支出增長。
● 公司在3D封裝和金屬沉積技術上持續領先。
● 裝置智能化和自主工廠的實現推動了服務業務的增長。
未來展望：
● 預計2025年下半年晶圓製造設備（WFE）支出將與上半年持平。
● 2026年的WFE支出水平尚不明確，但公司在關鍵技術領域的強勢地位將有助於超越市場增長。
● 長期目標是將可服務市場（SAM）擴大至WFE的高30%範圍。
分析師關注重點：
● AI需求對公司業績的影響及其持續性。
● 中國市場的投資變化及其對公司收入的影響。
● 先進封裝和高帶寬記憶體的市場機會及競爭優勢。
● 關稅和地區性混合對毛利率的影響。
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