聯發科挖前臺積封裝首席力拚CoWoS技術搶佔AI晶片商機

・ 2026 年 05 月 04 日

聘任前臺積封裝資深主管，強化AI晶片高階封裝與佈局。

臺灣時間5月4日，聯發科技（MediaTek）宣佈聘請前臺積電高階封裝主管Douglas Yu擔任兼任顧問，立刻引發市場對聯發科在AI晶片與先進封裝策略的關注。此一人事佈局顯示聯發科正加速從系統單晶片(SOC)設計向AI加速器與高階封裝技術擴充套件。

Douglas Yu自1994年加入臺積電，直到2025年退休，長期負責後段製程研發，並在臺積電發展CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進封裝技術上扮演關鍵角色。CoWoS為AI伺服器晶片常用的封裝方式，能支援高頻寬記憶體與多顆晶片整合，是大廠如Nvidia等追求效能的主要選擇。

聯發科在宣告中表示，期望藉由Yu的產業經驗與技術專長，協助公司規劃未來先進封裝技術路線圖，並指導研發與投資策略。此舉正值CoWoS等高階封裝產能供不應求之際，多家雲端廠商與AI晶片設計公司積極搶訂臺積電相關產能。聯發科亦在上週重申，預計到2027年，來自其AI加速器ASIC晶片的營收可望達數十億美元規模。

分析指出，聘請前臺積系高階封裝專才，對聯發科有三方面立竿見影的助益：一是提升內部封裝技術規劃與產品設計，使自家AI加速器在效能與量產可行性間取得較好平衡；二是藉由人脈與經驗強化與晶圓代工與封裝夥伴的協調，增加取得關鍵封裝產能的機會；三是能在技術路線上更靈活地評估CoWoS、3D堆疊、chiplet等方案，推動差異化競爭力。

不過，外界亦提出替代觀點：單靠引入技術顧問並不足以立即解決市場上的產能瓶頸或建立完整封裝供應鏈。臺積電CoWoS產能緊張、全球OSAT（外包半導體封裝與測試廠）供需關係及材料、製程轉移等問題，仍需時間與資本投入才能徹底改善。對此，支援聯發科策略的人士反駁稱，Yu的長期產業視角與技術判斷，有助於聯發科在設計階段即做出更有利於量產的選擇，並可透過策略合作或投資佈局分散風險，而非單靠一家大廠的產能。

整體而言，聯發科此舉是一項具象徵與實務意義的戰略動作：一方面表明公司志在成為AI晶片生態中的重要玩家，並願意投重金最佳化封裝與系統整合能力；另一方面也讓市場看到聯發科面對上游產能挑戰時的應對方向。未來需關注的重點包括聯發科如何在技術路線（如CoWoS、chiplet、3D封裝）與產能來源（臺積電或第三方OSAT）做出組合，以及其AI加速器產品能否在2027年前達到預期的營收跳躍。對於關注此議題的業界觀察者與投資人，建議追蹤聯發科後續的技術白皮書、合作夥伴揭露與產品上市時間表，以評估此人事與技術佈局的實際成效。