根據Counterpoint Research，蘋果與高通預計在2026年底推出由臺積電製造的2nm系統單晶片，推動AI功能需求加速小型化程序。
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）正計劃在2026年下半年推出新一代的2nm系統單晶片。這些晶片將由全球半導體巨頭臺灣半導體製造公司（TSMC）生產，顯示出其在先進製程上的主導地位。
Counterpoint Research指出，隨著市場對複雜的裝置內部AI能力的需求上升，3nm及2nm技術的採用速度也在加快。專家Parv Sharma表示，目前超過80%的蘋果產品線將在今年轉向3nm製程，並預測到2026年，三分之一的智慧手機系統單晶片將使用這些先進的製程。
根據TrendForce的資料，臺積電在2024年第四季的晶圓代工市場佔有率約為66%。未來幾年，由於科技日益進步，該公司的市場份額可能會持續增長。Counterpoint研究總監Brady Wang強調，至2025年，臺積電在5nm及以下（包括3nm和2nm）的智慧手機SoC出貨量中將佔87%，並預期到2028年可達89%。
然而，三星的晶圓廠面臨競爭壓力，主要是因為以往的良率問題延緩了3nm技術在智慧手機中的應用，使得其難以在尖端技術方面與臺積電抗衡。因此，未來的晶片市場格局將愈發依賴臺積電的技術優勢，業界將密切關注蘋果、高通等大客戶的最新動態。
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