TSMC計劃在美國投資2500億美元，以增強半導體和AI生產能力。此舉將進一步加速其在亞利桑那州的擴張。
臺灣晶圓代工領軍者臺積電（TSMC）近日宣佈一項重大投資計畫，將在美國投入高達2500億美元，旨在提升當地的半導體、能源及人工智慧產品的生產能力。根據美國商務部長霍華德·盧特尼克的說法，其中1000億美元已由TSMC承諾於2025年前完成。
在近期的財報電話會議中，TSMC透露未來可能會增加對美國市場的投資，儘管目前尚未具體說明超過1650億美元的額外支出計畫。該公司正在全力以赴應對日益增長的AI需求，其在亞利桑那州的擴建計畫也隨之推進。
具體而言，TSMC於2026年完成了在亞利桑那州第二塊土地的購置，以支援其獨立的gigafab叢集擴充套件。此外，預計到2025年，TSMC將總投資擴增至1650億美元，包括三座新廠房、兩個先進封裝設施及一個研發中心。
目前，TSMC的亞利桑那工廠已開始執行，並預計在2024年第四季度啟動量產，使用的是4奈米技術。隨著第二座工廠的建設即將完成，第三座工廠的破土動工也將使得生產線向更先進的2奈米技術邁進。
TSMC的客戶包括蘋果、Nvidia、AMD和高通等知名企業，而蘋果CEO蒂姆·庫克曾表示，蘋果是TSMC亞利桑那的首位且最大客戶。這些投資不僅顯示了TSMC對美國市場的重視，也為全球半導體供應鏈帶來新的機遇與挑戰。
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