高盛謹慎看待臺積電GCS進展，郭明錤卻持樂觀態度！

・ 2026 年 07 月 08 日

儘管高盛對臺積電的玻璃核心基板(GCS)表現持保留意見，分析師郭明錤仍然認為未來幾年該技術將具潛力。

臺灣半導體製造公司（TSMC）在玻璃核心基板（GCS）的發展上引起了市場關注。根據TF International Securities的分析師郭明錤，高盛最近對TSMC的GCS前景表示謹慎，同時將T-glass布料製造商Nittobo評級調升至買入。儘管如此，郭明錤在社交媒體X上指出，高盛提出的其他理由並不妨礙他對GCS的正面看法。

Nittobo作為日本主要的T-glass市場佔有者，正在受益於包裝基板尺寸的增長，而TSMC則致力於開發一種名為GCS的新技術。郭明錤提到，TSMC在2026年的JPCA展會上展示了一項與AI演進息息相關的先進封裝技術，其中透露的GCS設計結構令人矚目。他強調，GCS是TSMC必備的能力，其重要性被市場低估。

然而，高盛的分析顯示，ABF核心基板的替代問題可能在2030年前不會實現，這意味著現有的玻璃布料將繼續使用。郭明錤也補充說，預計TSMC的商業化生產將在2030年後開始，且即將舉行的財報電話會議中，重大更新的機率相對較低。

總結來看，雖然短期內存在挑戰，但郭明錤堅信GCS的潛力和需求將在未來數年內逐漸浮現。