全球晶圓廠GlobalFoundries投資160億美元 擴大美國晶片製造與包裝能力!

GlobalFoundries宣佈將在美國兩個工廠投資160億美元,以提升其晶片製造及先進包裝技術,應對日益增長的需求。

全球晶圓廠(GlobalFoundries)於本週三宣佈,將與特朗普政府合作,在其位於紐約和佛蒙特州的兩個設施中投資160億美元,旨在強化公司的晶片製造及高階包裝能力。此訊息一出,公司股價在盤前交易中上漲了3.3%。該筆巨額投資中,有130億美元將用於擴建和現代化這兩個設施,以及支援新近啟動的紐約先進包裝與光子中心,專注於矽光子學的包裝技術;剩餘的30億美元則將投入到先進研究,涵蓋包裝、矽光子學及下一代氮化鎵半導體等領域。

GlobalFoundries首席執行官Tim Breen表示:“我們自豪能夥伴創新科技領袖,在美國製造他們的晶片,推動創新,同時加強經濟和供應鏈的韌性。” 他指出,人工智慧革命正在驅動對GF技術的持久需求,尤其是針對未來資料中心所需的解決方案,包括公司領先的矽光子學及功率應用的氮化鎵技術。

美國商務部長Howard Lutnick也讚揚這項投資,稱其為美國關鍵半導體製造回歸的一個絕佳範例。他提到,特朗普總統已將帶回半導體製造至美國視為根本目標,此次與GlobalFoundries的合作將確保未來幾代人的美國半導體鑄造能力及技術實力。此外,GlobalFoundries目前正與蘋果、SpaceX、AMD、Qualcomm等多家科技巨頭合作,以促進美國半導體生產並多元化全球供應鏈。

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